Dissipador de calor da câmara de vapor de cobre

Dissipador de calor da câmara de vapor de cobre

Descrição do produto: As Câmaras de Vapor, que trabalham familiarizadas com os princípios do heatpipe, oferecem maior eficiência de difusão, maior condutividade térmica e peso reduzido para CPUs, GPUS e dispositivo de telecomunicações de alto desempenho. Câmaras de Vapor aproveitam altas capacidades de transporte térmico de duas fases

Introdução de Produto

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Com a alta frequência e alta velocidade dos dispositivos eletrônicos e a melhoria contínua da miniaturização e integração de circuitos integrados, a dissipação de calor por unidade de volume de dispositivos eletrônicos aumenta rapidamente, de modo que a tecnologia de controle térmico para garantir sua segurança e confiabilidade de trabalho não só para ter excelente capacidade de transferência de calor e também deve ser capaz de se adaptar à dissipação de calor. A solução de resfriamento da câmara de vapor pode alcançar esse efeito.


Descrição do produto:

As Câmaras de Vapor, que trabalham familiarizadas com os princípios do heatpipe, oferecem maior eficiência de difusão, maior condutividade térmica e menor peso para CPUs, GPUS e dispositivo de telecomunicações de alto desempenho.

As Câmaras de Vapor utilizam altas capacidades de transporte térmico de resfriamento de duas fases em um formato planar. Isso torna os conjuntos de câmara de vapor componentes ideais ao espalhar altas densidades de calor ou cargas de calor através de uma superfície maior. Usando câmaras de vapor, você pode esperar um aumento de calor aumentado e mais uniforme, o que é ideal para otimizar o desempenho do dissipador de calor.


Benefícios e Vantagens:


1. Permite que o calor ideal se espalhe sobre a base de um dissipador de calor fazendo tudobarbatanas ligadas a ele o mais eficiente possível

2. Permite condutividades térmicas muito mais eficazes

3. Reduza o ponto quente na base de dissipadores de calor, melhore o desempenho térmico

4. Menos espaço necessário, desempenho máximo de difusão ainda disponível


Aplicativos:


Dispositivos móveis incluindo AR / VR

Caixa de jogos

Aplicativos Server, Networking e Telecom Enterprise

Equipamentomédico

indústria

eMobilidade


Strecture da Câmara de Vapor:

Vapor Chamber Structure


Detalhes do produto:


Local de origem:
Dongguan, Guangdong China (Continente)
Processo:
Soldando, carimbando, sinterizando
Tratamento de superfície
Níquel Banhado, antioxidante, etc.
Material:
Barbatana zipper + Câmara de Vapor
Mehthod dissipador de calor
Resfriamento passivo
Marca:
SindaThermal
Aplicação:
Processador Intel ou AMD
Certificado:
GB/T19001-2016, ISO9001:2015 , SGS, ROHS
TDP:
Até 250W
Tolerância:
0,05 mm
Tamanho
Personalizado
Forma
Personalizado
Controle de qualidade:
Teste 100% térmico,
Grantee de Qualidade
1 ano
Tempo de chumbo da amostra:
20 dias para quantidade inferior a 200pcs


Futuros do produto:


Vapour Chamber Liquid Cooling-2

copper vapor_chamber heatsink





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