
Placa da caldeira de cobre
As placas de cobre permitem a transferência de calor de fontes de calor de alto fluxo, como CPUs e GPUs sem peças móveis, permitindo maior confiabilidade e vida útil mais longa do produto.
Introdução de Produto
Descrição:
As placas de cobre permitem a transferência de calor de fontes de calor de alto fluxo, como CPUs e GPUs sem peças móveis, permitindo maior confiabilidade e vida útil mais longa do produto. Os clientes podem aumentar o desempenho de chips com alta dissipação de calor onde soluções padrão resfriadas a ar ou líquidos refrigerados não podem atender aos requisitos do aplicativo.
Especificação:
Placa de contato:
Placa de base de cobre sólido
Câmara de vapor de cobre/água
Superfície de aprimoramento de ebulição (BEC):
Pó de cobre sintered
Quadros de montagem (opcional)
Alumínio
Características e detalhes:


Benefícios e Vantagens:
Alta condutividade térmica e ocupação de pequeno espaço
Personalização flexível
A resposta rápida e a solução disponível se aplicam
PERGUNTAS FREQÜENTES:
Q: Qual é o tempo principal deste tipo de dissipador de calor?
A: O LT normal é de 6 a 8 semanas.
P: Há algum MOQ solicitado?
A: Nenhum MOQ limitado.
P: Onde está sua fábrica localizada?
R: Nós localizamos em DongGuan, China.
Q: Como posso obter a citação?
R: Por favor, envie-nos os e-mails com seus desenhos, requisitos, especificação, responderemos a você dentro de 24 horas.
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