Placa da caldeira de cobre

Placa da caldeira de cobre

As placas de cobre permitem a transferência de calor de fontes de calor de alto fluxo, como CPUs e GPUs sem peças móveis, permitindo maior confiabilidade e vida útil mais longa do produto.

Introdução de Produto

Descrição:

As placas de cobre permitem a transferência de calor de fontes de calor de alto fluxo, como CPUs e GPUs sem peças móveis, permitindo maior confiabilidade e vida útil mais longa do produto. Os clientes podem aumentar o desempenho de chips com alta dissipação de calor onde soluções padrão resfriadas a ar ou líquidos refrigerados não podem atender aos requisitos do aplicativo.


Especificação:

Placa de contato:

Placa de base de cobre sólido

Câmara de vapor de cobre/água

Superfície de aprimoramento de ebulição (BEC):

Pó de cobre sintered

Quadros de montagem (opcional)

Alumínio


Características e detalhes:

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Benefícios e Vantagens:

Alta condutividade térmica e ocupação de pequeno espaço

Personalização flexível

A resposta rápida e a solução disponível se aplicam


PERGUNTAS FREQÜENTES:

Q: Qual é o tempo principal deste tipo de dissipador de calor?

A: O LT normal é de 6 a 8 semanas.


P: Há algum MOQ solicitado?

A: Nenhum MOQ limitado.


P: Onde está sua fábrica localizada?

R: Nós localizamos em DongGuan, China.


Q: Como posso obter a citação?

R: Por favor, envie-nos os e-mails com seus desenhos, requisitos, especificação, responderemos a você dentro de 24 horas.


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