Resfriamento de Líquido da Câmara de Vapor

Resfriamento de Líquido da Câmara de Vapor

O Resfriamento Líquido da Câmara de Vapor é tecnicamente semelhante ao heatpipe no princípio de funcionamento, mas ainda tem alguma diferença no modo de condução térmica.

Introdução de Produto

O Resfriamento Líquido da Câmara de Vapor é tecnicamente semelhante ao heatpipe no princípio de funcionamento, mas ainda tem alguma diferença no modo de condução térmica.

O heatpipe é uma solução térmica de uma fase, enquanto o resfriamento líquido da câmara de vapor é uma solução térmica de duas fases, portanto, a eficiência da câmara de vapor é maior.

A Câmara de Vapor pode ser integrada com dissipadores de calor de alumínio ou cobre, esta combinação cria um novo sistema de resfriamento micro líquido.

O método mais simples é soldar uma câmara de vapor à base de um dissipador de calor extrudado. Um método mais eficiente termicamente é soldar uma pilha de aletas estampadas diretamente na superfície de uma câmara de vapor. Para melhorar a integridade dimensional, essas aletas são frequentemente interconectadas por abas de travamento chamadas de aletas de zíper.


Benefícios e vantagens:

1. Baixa resistência térmica, Rca pode diminuir para 0.05 graus /W sob 300W de entrada de energia com tamanho de fonte de calor de 30mm*30mm.

2. Design flexível para qualquer tamanho e forma com diferentes aplicações necessárias.

3. Aumente mais desempenho térmico no espaço projetado limite.

4. Mantenha os dispositivos mais refrigerados, aliviando a resistência ao espalhamento.


Especificações:

Com o desenvolvimento da tecnologia e o processo de fabricação aprimorado, o resfriamento líquido por câmara de vapor agora é cada vez mais usado em diferentes áreas, como dispositivo de jogos, CPU, GPU, notebook, smartphone, dispositivo de telecomunicações, aplicações de raios.

As especificações abaixo são apenas para referência técnica, entre em contato com o engenheiro da Sinda Thermal para seu projeto personalizado.


Inscrição

Poder

Tamanho L x W (mm)

Espessura (mm)

Material

Console de jogos

150 - 250W

150 x 150

3 – 5

Cu

Estação base de telecomunicações

50 - 100W

100 x 100

2 – 4

Liga Cu/Cu

Placa de vídeo

200 - 350W

220 x 90

2 – 4

Cu/Ti

Servidor

200 - 400W

80 x 150

3 – 4

Cu

Inversor (IGBT)

500 - 2000W

450 x 450

3 – 8

Cu

Computador portátil

15-25W

220 x 60

0.5

liga de Cu

Celular

5W

80 x 50

0.3 - 0.4

liga de Cu

Celular

5W

80 x 50

0.4

Aço inoxidável


Formulários:

CPU e GPU

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Computador portátil e telefone inteligente:

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Relâmpago:

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Revisão do Processo da Câmara de Vapor:

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PERGUNTAS FREQUENTES:

P: Qual é o custo de ferramental esperado para um novo projeto.

R: O custo do ferramental depende do tamanho do produto e das adições posteriores de componentes à montagem.


P: Qual é o prazo de entrega?

R: Geralmente, design de 2 semanas, proto de 4 semanas, ferramentas de 8 semanas.


P: qual teste será incluído antes do envio?

R: ciclismo térmico e choque térmico, teste de choque e vibração, teste de queda de embalagem, etc, de acordo com a exigência dos clientes.


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