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Aug, 2024
A refrigeração de semicondutores é essencial para o gerenciamento térmicoDe acordo com dados da MarketsandMarkets, o mercado global de dispositivos termoelétricos semicondutores deverá crescer de US$ 593 milhões em 2021 para US$ 872 milhões em 2026, com uma taxa composta d
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31
Jul, 2024
Tecnologia de resfriamento de placa fria líquida de estação base 5GA rede 5G tornou-se uma direção chave de desenvolvimento no campo das comunicações devido às suas três vantagens reconhecidas: velocidade ultra-alta, baixa latência e conectividade massiva. Os requisi
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Jun, 2024
A aplicação de refrigeração líquida em equipamentos de comunicaçãoCom o rápido crescimento da potência de gabinete único em data centers globais, a potência média saltou para 16,5 kW entre 2008 e 2020, e espera-se que atinja 25 kW até 2025. Esse crescimento colocou
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03
Jun, 2024
A diferença entre resfriamento líquido direto e resfriamento líquido indiretoO primeiro passo no processo de design e desenvolvimento térmico é confirmar qual método de resfriamento o produto precisa usar, a fim de reservar o espaço de design correspondente na fase inicial do
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14
May, 2024
Relacionamentos e diferenças entre PCB e chipsUm chip geralmente se refere a um chip de circuito integrado, que integra vários componentes eletrônicos em um pequeno wafer de silício. O chip possui funções poderosas e pode realizar tarefas complex
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14
May, 2024
Por que os chips não podem ser muito grandesCom o desenvolvimento da tecnologia, a eficiência energética tornou-se um indicador importante para medir o desempenho do chip. Chips pequenos consomem menos energia em geral devido aos seus menores r
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24
Apr, 2024
Aplicação de dissipador de calor com câmara de vaporUma câmara de vapor é composta por placas de cobre seladas e preenchidas com uma pequena quantidade de fluido (como água deionizada), permitindo que o calor se dissipe rapidamente da fonte de calor. O
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Apr, 2024
Tendência de desenvolvimento da indústria de tubos de calor e câmaras de vaporCom a promoção contínua da construção 5G, as estações base e servidores 5G terão requisitos massivos de processamento e transmissão de dados. O aumento no consumo de energia de trabalho tornou o probl
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08
Apr, 2024
Tecnologia 3D VC usada em estações base 5GCom o rápido desenvolvimento da tecnologia 5G, o resfriamento eficiente e o gerenciamento térmico tornaram-se desafios importantes no projeto de estações base 5G. Neste contexto, a tecnologia 3D VC (t
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05
Apr, 2024
Descrição do dissipador de calor com câmara de vaporO dissipador de calor da câmara de vapor é composto por placas de cobre seladas e preenchidas com uma pequena quantidade de fluido (como água deionizada), permitindo que o calor se dissipe rapidamente
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13
Mar, 2024
Como o dissipador de calor 3D VC é usado em aplicações 5GCom o rápido desenvolvimento da tecnologia 5G, o resfriamento eficiente e o gerenciamento térmico tornaram-se desafios importantes no projeto de estações base 5G. Neste contexto, a tecnologia 3D VC (t
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12
Mar, 2024
Gabinete de refrigeração líquida para data center ZTE IceCubeÀ medida que os data centers respondem à crescente demanda por cargas de trabalho de inteligência artificial, computação de alto desempenho e implantação de borda, as limitações do resfriamento de ar
