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Os termossifões são componentes ou sistemas de gerenciamento térmico passivos de duas fases que não requerem bombas mecânicas ou outras partes móveis dentro do circuito de fluido.

Os tubos de calor podem ser soldados diretamente ou epóxi em ranhuras dentro da base do dissipador de calor, permitindo contato direto com a fonte de calor, ou podem ser embutidos em orifícios...

CPU Fan Cooler Heatsink é uma solução térmica completa pré-montada para uma variedade de aplicações em nível de placa. Economize tempo e espaço enquanto aumenta o desempenho térmico com essas...

Dissipador de CPU para laptop, feito de tubo de calor de cobre, aletas de alumínio, ventiladores, material de interface TIM, adequado para computador portátil.

Uma vez que o material de cobre tem uma condutividade térmica muito boa, adicionando material de cobre no design de dissipador de calor fornecerá uma solução térmica impressionante para alta...

O processo de desbaste permite alta densidade de aletas e geometrias de dissipador de calor de aletas finas para desempenho térmico ideal. Ao empacotar a maior área de superfície das aletas em um...

Os dissipadores de calor com aletas de alumínio podem ser uma alternativa aos dissipadores de calor extrudados ao procurar peças de densidade de aletas que não podem ser feitas por tecnologia de...

Os dissipadores de calor de cobre skived Fin oferecem resfriamento altamente otimizado, pois permitem densidades de barbatanas mais altas do que o que é fabricado usando metodologias de extrusão,...

As placas de cobre permitem a transferência de calor de fontes de calor de alto fluxo, como CPUs e GPUs sem peças móveis, permitindo maior confiabilidade e vida útil mais longa do produto.

O Resfriamento Líquido da Câmara de Vapor é tecnicamente semelhante ao heatpipe no princípio de funcionamento, mas ainda tem alguma diferença no modo de condução térmica.

A pia da Câmara de Vapor de Cobre opera como tubos de calor, usando evaporação e condensação de um fluido selado sob vácuo dentro de um envelope metálico para transportar calor.

As placas de resfriamento líquido são responsáveis ​​por transferir o calor de superfícies com altas cargas de calor para o fluido usado em um sistema de resfriamento líquido. O desempenho desses...