Maneiras de melhorar a dissipação de calor

A lei básica da transferência de calor é que o calor é transferido de uma área de alta temperatura para uma área de baixa temperatura. Existem três formas principais de transferência de calor: condução, convecção e radiação. O design térmico dos produtos eletrônicos pode melhorar a dissipação de calor das seguintes maneiras:

1. Aumente a área de dissipação de calor efetiva: quanto maior a área de dissipação de calor, mais calor é retirado.

2. Aumente a velocidade do vento de resfriamento por ar forçado e o coeficiente de transferência de calor por convecção na superfície do objeto.

3.Reduzir a resistência térmica do contato: a aplicação de graxa de silicone condutora térmica ou preenchimento da gaxeta condutora térmica entre o chip e o dissipador de calor pode reduzir efetivamente a resistência térmica do contato da superfície de contato. Esse método é o mais comum em produtos eletrônicos.

4. A quebra da camada limite laminar na superfície sólida aumenta a turbulência. Como a velocidade da parede sólida é 0, uma camada limite de fluxo é formada na parede. A superfície irregular convexa côncava pode destruir efetivamente o limite laminar da parede e aumentar a transferência de calor por convecção.

5.Reduza a resistência térmica do circuito térmico: porque a condutividade térmica do ar é relativamente pequena, o ar no espaço estreito é fácil de formar bloqueio térmico, então a resistência térmica é grande. Se a junta condutora de calor isolante for preenchida entre o dispositivo e a carcaça do chassi, a resistência térmica tende a ser reduzida, o que conduz à sua dissipação de calor.

6. Aumente a emissividade das superfícies interna e externa da carcaça e da superfície do dissipador de calor: para um chassi eletrônico fechado com convecção natural, quando o tratamento de oxidação das superfícies interna e externa da carcaça é melhor do que o não No tratamento de oxidação, o aumento da temperatura dos componentes diminui em média 10%.