Conhecimento

A alta demanda por poder de computação provocada pela explosão de aplicações inovadoras de IA e de poder de computação inteligente promoverá ainda mais a melhoria da densidade geral de energia dos dat

De acordo com o site oficial da Intel, os pesquisadores da Intel estão explorando novas soluções para resfriar chips de próxima geração com potências de até 2.000 W. A Intel disse que enfrentará os de

Impulsionado pela mania de IA generativa desencadeada pelo ChatGPT e pelos altos requisitos de poder de computação para direção autônoma e aplicações de modelos de big data, o mercado de servidores de

Para resolver os problemas de aquecimento da computação de alto desempenho e dos centros de dados de grande escala, a Fujikura está a desenvolver uma placa de arrefecimento empilhada exclusiva como co

No padrão atual dominado por aplicações orientadas por inteligência artificial e arquiteturas de chips densas, a refrigeração líquida tornou-se uma tecnologia chave. Até 2028, o mercado de refrigeraçã

O dissipador de calor da câmara de vapor é composto por placas de cobre seladas e preenchidas com uma pequena quantidade de fluido (como água deionizada), permitindo que o calor se dissipe rapidamente

A junta cerâmica condutora térmica é um material com alta condutividade térmica. É composto principalmente de alumina (o teor de alumina é superior a 96%), com aparência branca pura e textura dura. É

O uso de uma placa traseira com dissipador de calor é uma ótima maneira de reduzir o estresse em um chip BGA. As placas traseiras às vezes são chamadas de placa de apoio ou placa de reforço. Os engenh

Com o desenvolvimento de terminais inteligentes, uma tecnologia emergente usada em terminais inteligentes é o dissipador de calor com câmara de vapor. É um importante elemento de apoio na pesquisa, de

O novo veículo energético é um projeto apoiado pela China. Desenvolveu-se rapidamente nos últimos anos. Toda a tecnologia do veículo e a tecnologia das peças do veículo elétrico também são constanteme

Com o desenvolvimento de dispositivos eletrônicos e dispositivos voltados para a miniaturização, o consumo de energia continua a aumentar e a demanda por dissipação de calor com alta densidade de flux

Impulsionada por tecnologias como computação em nuvem, inteligência artificial generativa e mineração criptografada, a densidade de energia dos racks dos data centers continua a aumentar e a refrigera