-
15
May, 2024
Os chips precisam de maior nível de integraçãoO grau de integração de um chip refere-se ao número de transistores integrados em um único chip. Alta integração normalmente significa maior desempenho, menor consumo de energia e tamanho menor. Essas
-
15
May, 2024
Por que o design dos dissipadores de calor de laptop ignora os chips PCHNão existem apenas componentes grandes, como CPU, GPU e PCH, dentro dos laptops, mas também muitos outros componentes eletrônicos. Ao projetar sistemas de dissipação de calor, seus efeitos de temperat
-
14
May, 2024
Relacionamentos e diferenças entre PCB e chipsUm chip geralmente se refere a um chip de circuito integrado, que integra vários componentes eletrônicos em um pequeno wafer de silício. O chip possui funções poderosas e pode realizar tarefas complex
-
14
May, 2024
Por que os chips não podem ser muito grandesCom o desenvolvimento da tecnologia, a eficiência energética tornou-se um indicador importante para medir o desempenho do chip. Chips pequenos consomem menos energia em geral devido aos seus menores r
-
14
May, 2024
Por que o resfriamento a ar ainda é a solução principal para servidoresO principal princípio de funcionamento do sistema refrigerado a ar é utilizar o fluxo de ar gerado pelo ventilador para retirar o calor de dentro do servidor, mantendo-o funcionando em uma temperatura
-
14
May, 2024
O dissipador de calor de cobre será substituído por outra tecnologia no desig...O cobre, como material para resfriamento de dissipadores de calor, possui alta condutividade térmica e pode transferir rapidamente o calor gerado pelos componentes eletrônicos para outras partes da pl
-
13
May, 2024
Capacidade de desempenho térmico do MacBook AirAs capacidades de aquecimento e refrigeração do MacBook Air equipado com chips M1 apresentam desempenho significativo, graças ao seu design eficiente e tecnologia de refrigeração inovadora. As princip
-
13
May, 2024
Por que o desempenho dos chips piora com o aumento da temperaturaO superaquecimento do chip pode causar muitos problemas. Em primeiro lugar, as altas temperaturas podem causar expansão térmica dos componentes eletrônicos dentro do chip, o que pode alterar a distânc
-
13
May, 2024
A diferença entre CPU do servidor e CPU normalCPU é como o cérebro humano. Sendo o hardware mais importante de toda a máquina, seu desempenho afeta diretamente o desempenho de toda a máquina. De modo geral, é normal que a temperatura da CPU seja
-
12
May, 2024
Tecnologia de revestimento de cobre usada em sistema térmicoOs dispositivos eletrônicos geram calor, que deve ser dissipado. Caso contrário, as altas temperaturas podem afetar a funcionalidade do equipamento e até danificar o equipamento e o ambiente circundan
-
10
May, 2024
Como o CAB Brarzing é usado na produção de chapas frias líquidasCAB Barzing, que significa Tecnologia de Brasagem em Atmosfera Controlada. A brasagem CAB é uma nova tecnologia de brasagem amplamente utilizada no mundo nos últimos anos. O princípio principal é derr
-
09
May, 2024
Dissipador de calor 3D-VC, a tendência de resfriamento na era do big data de IAA expansão da IoT, aplicações e cenários 5G, bem como o rápido desenvolvimento de modelos de IA, colocam sérios desafios à infraestrutura de computação básica dos principais operadores e fabricantes e
