A IA impulsiona a revolução térmica e o 3D-VC revela o momento de destaque!
Impulsionado pela mania de IA generativa desencadeada pelo ChatGPT e pelos altos requisitos de poder de computação para direção autônoma e aplicações de modelos de big data, o mercado de servidores de IA manteve um rápido crescimento. Os dados da IDC mostram que o mercado global de servidores de IA atingirá US$ 15,6 bilhões em 2021, e o mercado global de servidores de IA atingirá US$ 31,8 bilhões em 2025.
O poder da nova geração de servidores de IA está aumentando passo a passo e se aproximando do limite de resfriamento de ar e dissipação de calor. A NVIDIA, líder de servidores de IA, além de introduzir ativamente soluções de resfriamento líquido em sua plataforma mais recente, também configura resfriamento 3D-VC (câmara de vapor 3D) em alguns chips GPU de IA.
Cada servidor NVIDIA AI é geralmente equipado com 4 a 8 GPUs, e a potência de cada chip é de 300 W a 700 W, o que requer soluções térmicas muito altas, fazendo com que a solução de resfriamento de ar mude do tradicional VC plano para 3D-VC .
3D-VC é diferente das câmaras de vapor tradicionais. No design tradicional, a câmara de vapor está localizada na parte superior do chip, transferindo calor para vários tubos de calor na montagem secundária e, em seguida, os tubos de calor transferem o calor para o grupo de aletas. Devido ao design separado da câmara de vapor e do tubo de calor, a distância de transferência de calor aumenta e a resistência térmica aumenta.
O 3D-VC estende o design do tubo de calor para dentro do corpo da câmara de vapor. A câmara de vácuo da câmara de vapor e o tubo de calor são conectados em uma cavidade. A estrutura capilar de retorno do líquido de trabalho do tubo de calor também está integrada à conexão da câmara de vapor, para que o calor seja distribuído uniformemente. A energia térmica da placa é transferida mais rapidamente para o tubo de calor e depois para o conjunto de aletas.
Comparado com as câmaras de vapor tradicionais, o 3D-VC pode dissipar mais calor. Dessa forma, ele pode suportar mais de 300 W de potência em um design de módulo menor, sem causar um aumento excessivo no tamanho do servidor.
Além disso, outra aplicação importante do 3D-VC é em placas gráficas de jogos de última geração, cujas capacidades de dissipação de calor podem cobrir a série NVIDIA RTX40 ou a série AMD RX70 de até 400W.
À medida que as principais marcas de placas gráficas, como a MSI, favorecem cada vez mais as soluções de resfriamento 3D-VC, o 3D-VC acolheu duas aplicações principais: servidores de IA e placas gráficas de última geração.
A MSI demonstrou sua tecnologia de câmara de vapor DynaVC na Computex deste ano, que utiliza uma câmara de vapor 3D e a combina com tubos de calor dobrados, em vez de integrar os tubos de calor separadamente. Diz-se que esta tecnologia ajuda a encurtar as distâncias de transferência de calor e facilita uma transferência mais direta de calor para o fluido na cavidade 3D-VC.
