Dissipador de calor 3D-VC, a tendência de resfriamento na era do big data de IA
A expansão da IoT, aplicações e cenários 5G, bem como o rápido desenvolvimento de modelos de IA, colocam sérios desafios à infraestrutura de computação básica dos principais operadores e fabricantes em termos de dissipação de calor de alta potência. Como lidar com o alto consumo de energia e remover o calor de forma eficiente tornou-se um problema urgente a ser resolvido.
A solução térmica convencional inclui dissipador de calor refrigerado a ar, tubos de calor e câmara de vapor, mas os métodos tradicionais de dissipação de calor obviamente não são suficientes para atender às necessidades térmicas em constante desenvolvimento. Novas soluções de resfriamento estão surgindo constantemente, e a dissipação de calor 3D-VC (câmara de vapor 3D) é uma delas. Comparados com VC tradicionais e tubos de calor, os radiadores 3D-VC têm pouca diferença em material e fluido de trabalho, com cobre como material e água pura como fluido de trabalho comum. O que realmente destaca os radiadores 3D-VC é sua eficiência de dissipação de calor.
Os tubos de calor pertencem a dispositivos lineares unidimensionais de transferência de calor. Devido à presença de seções de evaporação e condensação, as placas de imersão VC convencionais podem ter múltiplas possibilidades de distribuição no caminho de dissipação de calor, dependendo de suas posições de projeto. Isso torna as placas de imersão VC convencionais um dispositivo de transferência de calor bidimensional, mas seu caminho de dissipação de calor ainda é limitado ao mesmo plano.
Comparado com tubos de calor com condução de calor unidimensional e placas de calor VC com condução de calor bidimensional, o caminho de condução de calor dos radiadores 3D-VC é tridimensional, tridimensional e não plano. O dissipador de calor 3D-VC utiliza uma combinação de VC e tubos de calor para conectar a cavidade interna e obter refluxo de refrigerante através de uma estrutura capilar, completando a condução de calor. A cavidade interna conectada combinada com aletas soldadas forma todo o módulo de dissipação de calor, permitindo a dissipação de calor multidimensional nas direções horizontal e vertical.
O caminho de resfriamento multidimensional permite que os dissipadores de calor 3D-VC entrem em contato com mais fontes de calor e forneçam mais caminhos de dissipação de calor ao lidar com dispositivos de alta potência. Nos módulos térmicos tradicionais, o tubo de calor e o VC são projetados separadamente. Devido ao aumento do valor da resistência térmica com o aumento da distância de condutividade térmica, o efeito de dissipação de calor não é ideal. O radiador 3D-VC estende o tubo de calor até o corpo principal da câmara de vapor. Depois que a câmara de vácuo da placa de homogeneização VC é conectada ao tubo de calor, o fluido de trabalho interno é conectado e o radiador 3D-VC entra em contato direto com a fonte de calor. O design vertical do tubo de calor também melhora a velocidade da transferência de calor. A estrutura tridimensional do dissipador de calor 3D-VC tem as vantagens de dissipação de calor eficiente, distribuição uniforme de temperatura e pontos de acesso reduzidos, atendendo às necessidades de equipamentos modernos de alta potência para rápida dissipação de calor e rápida equalização de temperatura.
Atualmente, os dissipadores de calor 3D-VC são um método de resfriamento emergente, e a demanda por dissipadores de calor 3D-VC na era do alto consumo integrado de energia é previsível. Eles são usados principalmente em dispositivos de alta potência, como servidores e estações base, que exigem eficiência de resfriamento extremamente alta.
