Dissipador de calor de câmara de vapor de alto desempenho

Introdução do produto:

O resfriamento líquido da câmara de vapor é tecnicamente semelhante ao tubo de calor no princípio de funcionamento, mas ainda tem alguma diferença no modo de condução térmica.

O tubo de calor é uma solução térmica de uma fase, enquanto o resfriamento líquido da câmara de vapor é uma solução térmica de duas fases, portanto a eficiência da câmara de vapor é maior. A Câmara de Vapor pode ser integrada com dissipadores de calor de alumínio ou cobre, esta combinação cria um novo sistema de micro refrigeração líquida. O método mais simples é soldar uma câmara de vapor na base de um dissipador de calor extrudado. Um método termicamente mais eficiente é soldar uma pilha de aletas estampadas diretamente na superfície de uma câmara de vapor. Para melhorar a integridade dimensional, essas aletas são frequentemente interconectadas por abas de travamento chamadas aletas de zíper.

 

Benefícios & Vantagens:

 

1. Baixa resistência térmica, Rca pode diminuir para 00,05 grau /W sob entrada de energia de 300 W com tamanho de fonte de calor de 30 mm * 30 mm.

 

2. Design flexível para qualquer tamanho e forma com diferentes aplicações necessárias.

 

3. Aumente mais o desempenho térmico no espaço projetado do limite.

 

4. Mantenha os dispositivos mais frios, aliviando a resistência ao espalhamento.

 

Especificações:

 

Com o desenvolvimento da tecnologia e o processo de fabricação aprimorado, o resfriamento líquido da câmara de vapor agora é cada vez mais usado em diferentes áreas, como dispositivos de jogos, CPU, GPU, notebook, smartphone, dispositivo de telecomunicações, aplicativos de iluminação. As especificações abaixo são apenas para referência técnica, entre em contato com o engenheiro Sinda Thermal para seu design personalizado.

Aplicativo	Poder	Tamanho L x L (mm)	Espessura (mm)	Material
Console de jogos	150 - 250W	150 x 150	3 – 5	Cu
Estação base de telecomunicações	50 - 100W	100 x 100	2 – 4	liga Cu/Cu
Placa de vídeo	200 - 350W	220 x 90	2 – 4	Cu/Ti
Servidor	200 - 400W	80 x 150	3 – 4	Cu
Inversor (IGBT)	500 - 2000W	450 x 450	3 – 8	Cu
Computador portátil	15-25W	220 x 60	0.5	liga de cobre
Celular	5W	80 x 50	0.3 - 0.4	liga de cobre
Celular	5W	80 x 50	0.4	Aço inoxidável

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Formulários:

CPU e GPU

 

 

 

Computador portátil e telemóvel:

 

 

Relâmpago LED:

 

 

 

Câmara de VaporVisão geral do processo:

 

PERGUNTAS FREQUENTES:

 

P: Qual é o custo esperado de ferramentas para um novo projeto.

R: O custo do ferramental depende do tamanho do produto e das adições posteriores de componentes à montagem.

 

P: qual é o prazo de entrega?

R: geralmente, 2 semanas de design, 4 semanas de proto, 8 semanas de ferramentas.

 

P: qual teste será incluído antes do envio?

R: ciclagem térmica e choque térmico, teste de choque e vibração, teste de queda de embalagem, etc, de acordo com a exigência dos clientes.

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