
Dissipador de calor para CPU Intel LGA 4189 EVAC 1U
Tipo de dissipador de calor: Dissipador de calor da CPU Intel;
Série da CPU: LGA 4189;
Aplicação: Lago de Gelo e Lago de Cobre.
Introdução de Produto
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O dissipador de calor da CPU Intel LGA 4189 EVAC 1U foi projetado para a série de CPUs Intel LGA 4189 e é amplamente aplicado nos chips Ice Lake e Copper Lake. Como a Intel é um dos fabricantes de CPU de computação mais famosos, a maioria das empresas de alta tecnologia como google, IBM, Amazon, Dell, Inspur, etc. utilizam chips da série Intel como CPU de plataforma de servidor. Com o desenvolvimento contínuo, a CPU da Intel fez um enorme progresso, a Intel lançou muitas gerações de CPU para satisfazer o mercado de servidores e computadores. Como a dimensão do chip é menor, mas a potência é maior, a densidade do fluxo de calor é muito maior, como resolver o problema térmico da CPU Intel é cada vez mais importante. A Sinda Thermal presta muita atenção ao desenvolvimento da série de CPUs Intel e nos dedicamos a projetar e fabricar dissipadores de calor da série de CPUs da Intel para resolver os problemas térmicos da série de CPUs da Intel, por exemplo, o dissipador de calor da CPU Intel LGA 4189 EVAC 1U é para LGA Chip da CPU 4189, este tipo de dissipador de calor é projetado com base nas especificações da CPU 4189, descobrimos a temperatura máxima de trabalho desta CPU e a potência da CPU, então fizemos uma simulação e calculamos quantos tubos de calor devem ser aplicados e selecione o material da aleta e o material do pedestal para construir um módulo de dissipador de calor inteiro.
Especificações do produto:
| Componentes | Aleta de zíper de alumínio mais 4 tubos de calor mais base de alumínio mais bloco de cobre | Processo de manufatura | Estampagem mais CNC mais solda |
| Tipo de soquete da CPU | LGA 4189 | Acabamento de superfície | Niquelagem e passivação |
| fator de forma do servidor | 1U | certificados | Compatível com Rohs e REACH |
| Dimensões do cooler da CPU | 169mm*154,5mm*25mm | Pacote | Bandeja mais caixa |
| TDP da CPU | 280W | OEM/ODM | Disponível |
| Espessura da aleta | 0.3mm | Tipo de resfriamento | Passiva |
| passo fin | 1,8 mm | Inscrição | Soquete CPU LGA 4189 |
Detalhes do produto
Este tipo de dissipador de calor possui aletas remotas para melhorar o desempenho térmico, devido ao limite de espaço na placa, e a potência da CPU é muito alta, por isso projetamos estender os tubos de calor e soldar com aletas remotas para reforçar o calor capacidade de dissipação. O dissipador de calor da CPU LGA 4189 EVAC 1U é composto por aletas de zíper de alumínio, tubos de calor, base de alumínio e pedestal de cobre. este design integra as vantagens de cada componente:
![]() Pilha de aletas de zíper de alumínio Alumínio e cobre são os materiais mais comuns para o dissipador de calor, o cobre tem melhor condutividade térmica do que o alumínio, mas o alumínio tem melhor desempenho de dissipação de calor do que o cobre, portanto, use o alumínio como material de aleta para melhorar o desempenho de dissipação de calor. A pilha de aletas de zíper de alumínio é fabricada estampando a folha de alumínio para formar uma forma projetada e interligada com passo de aleta projetado, a pilha de aletas de alumínio tem peso leve, eficiência de custo, ótimo desempenho de dissipação de calor, ect. benefícios. Sinda Thermal oferece alta relação de aspecto, passo de aleta mais denso e aletas mais finas para fornecer mais área de dissipação de calor para melhorar o desempenho térmico. |
![]() tubo de calor Tubo de calor: O tubo de calor é um componente funcional, a condutividade térmica é melhor do que qualquer metal, é a melhor opção para transferir o calor do pedestal de cobre. O tubo de calor é um condutor térmico de alta eficiência que é 1000 vezes melhor do que um metal sólido de cobre, um tubo de calor consiste em um tubo de cobre, fluido de trabalho, estrutura de pavio, o tubo é selado sob condição de vácuo e, em seguida, injetando uma pequena quantidade de trabalho fluido que geralmente é água deionizada, a parede interna é pó de cobre sinterizado para formar uma estrutura de pavio. Quando uma fonte de calor como a CPU gera calor, o fluido de trabalho vaporiza na seção do evaporador, o vapor absorve o calor e se espalha para o outro lado do tubo de calor pela pressão do ar, na extremidade oposta conhecida como condensador, o vapor libera o calor e retorna à forma líquida, com a força capilar da estrutura do pavio, ele flui de volta para a extremidade do evaporador. O tubo de calor é um dispositivo bifásico que utiliza as fases líquida e de vapor para espalhar e transportar o calor de forma eficiente, é um componente crucial para o gerenciamento térmico de alta potência. |
![]() Base de alumínio Como o alumínio tem excelentes propriedades mecânicas, além de ser leve e econômico, escolher o alumínio para construir o substrato é uma ótima escolha. A função da base de alumínio não é apenas um substrato, mas também um condutor térmico; portanto, a base de alumínio é normalmente feita de material AL 6063, que oferece condutividade térmica de -200W(mk), e esse tipo de liga de alumínio possui boa dureza, não é fácil de ser deformado, por isso pode proteger significativamente o módulo do dissipador de calor. A base de alumínio é geralmente fabricada a partir de um processo de extrusão para obter a espessura projetada, depois puxou a folha para completar as dimensões gerais, após CNC e niquelagem. A base de alumínio pode ser acabada, geralmente soldada com tubos de calor e aletas de zíper de alumínio por processo de soldagem. |
bloco de cobrePedestal de cobre: todos sabemos que o cobre tem uma melhor condutividade térmica do que o alumínio, por isso utilizamos o cobre como pedestal para entrar em contato com a CPU para remover o calor mais rapidamente. você pode obcecar a grande condutividade térmica que, se você aquecer uma extremidade de um metal de cobre, a outra extremidade ficará quente rapidamente, o que prova que o cobre pode transportar calor com muita eficiência. A outra razão do cobre ser o material do dissipador de calor é que ele tem alta resistência à corrosão e alto ponto de fusão. O cobre também tem muitos benefícios como abaixo: Boa condutividade térmica e elétrica Densidade ~ 0,321 lb/in³ Resistência à tração de ~ 310 MPa Fácil maleabilidade fácil de reciclar |
exposição de fábrica


certificados


Sinda Themral é um fabricante líder de dissipadores de calor, podemos projetar e produzir todas as gerações de Intel, AMD, etc. CPUs, nossa fábrica possui muitas instalações e equipamentos precisos para fabricar dissipadores de calor de CPU de alta qualidade. Somos parceiros térmicos de muitos clientes no mundo, como Flex, DellEMC, Foxconn, etc. Entre em contato conosco se tiver quaisquer requisitos térmicos.
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