Dissipador de calor de CPU Peltier extrudado de alumínio

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Fenômeno de Peltier: Dois condutores diferentes são conectados para formar um par galvânico e conectados a uma fonte de alimentação CC. Quando uma corrente flui através do par galvânico, ocorre um fenômeno de transferência de energia, uma junta emite calor e fica quente, e a outra junta absorve calor e fica fria. Esse fenômeno é chamado de efeito Peltier.

A estrutura interna de um elemento Peltier consiste em um chip semicondutor feito de materiais de telureto de bismuto tipo N e tipo P. Os chips são conectados eletricamente em série, mas em um arranjo termodinâmico paralelo para uma transferência de calor ideal entre as superfícies cerâmicas de alta e baixa temperatura do módulo

O resfriamento termoelétrico aproveita o efeito Peltier: o calor é absorvido ou dissipado na junção de dois condutores elétricos diferentes quando uma corrente elétrica passa por ele. Os módulos termoelétricos colocam um elemento Peltier entre duas placas de cerâmica de alta condutividade térmica, juntamente com uma fonte de alimentação que transfere eficientemente o calor do dispositivo de uma placa de cerâmica para a outra. Além disso, a direção do fluxo de calor pode ser alterada simplesmente invertendo a direção do fluxo de corrente.

A aplicação de uma tensão CC faz com que os portadores de carga positiva e negativa absorvam o calor dissipado da superfície de um substrato, que é então transferido e liberado para o substrato do outro lado. Assim, a superfície que absorveu a energia esfriava, enquanto a outra face que liberou a energia esquentava.

Para construir uma unidade de resfriamento termoelétrica prática, um módulo Peltier é incorporado ao sistema, que normalmente é construído a partir de um bloco de metal de alta condutividade térmica (como liga de alumínio) e um dissipador de calor com aletas. Blocos de metal são usados ​​para conectar o dispositivo a ser resfriado, como um diodo laser ou sensor de imagem, ao lado frio do módulo Peltier. A espessura do bloco de metal deve ser escolhida para ajudar a mantê-lo plano para garantir uma conexão térmica consistente com a placa fria do elemento Peltier, mas esteja ciente de que espessura excessiva pode criar inércia térmica desnecessária. Anexe um dissipador de calor ao outro lado do elemento Peltier para dissipar o calor extraído para o ambiente. Aplique um TIM em cada lado.

Existem variedades de tipos de dissipador de calor para construir um módulo Peltier, para componentes eletrônicos de baixa potência, o tipo de dissipador de calor mais amplamente utilizado é o dissipador de calor extrudado de alumínio. O alumínio é um condutor térmico extraordinário e possui uma excelente capacidade de dissipação de calor; Além disso, o alumínio tem alguns méritos, como custo barato, peso leve, fabricação fácil, etc. Isso faz com que a liga de alumínio se torne o material mais comum. O dissipador de calor Peltier extrudado de alumínio é o mais popular na construção de um módulo Peltier.

Sinda Thermal é um fabricante térmico líder, nossa fábrica foi estabelecida há mais de 8 anos, somos especialistas em design e fabricação de dissipadores de calor, estamos construindo variedades de tipos de dissipadores de calor, como extrusão de dissipador de calor de alumínio, dissipador de calor com aletas raspadas, dissipador de calor com aletas de pino de cobre , dissipador de calor de tubo de calor de aleta de zíper de alumínio, dissipador de calor de câmara de vapor, placa fria de resfriamento líquido, etc. para clientes globais. A Sinda Thermal está sempre oferecendo o melhor serviço e qualidade ao cliente no mundo.

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