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Sep, 2023
A ASUS lança seu primeiro dissipador de calor líquido de 360 mmRecentemente, a ASUS anunciou o lançamento do novo radiador de resfriamento líquido LC II 360 Argb, fornecendo jogadores de jogos e usuários de computação de alto desempenho com desempenho de refri...
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13
Sep, 2023
A Intel recebe financiamento do Departamento de Energia dos EUA para desenvol...A Intel anunciou recentemente que recebeu aproximadamente 12,2 milhões de yuans em financiamento do Departamento de Energia dos EUA para desenvolver a tecnologia de resfriamento de data center de p...
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11
Sep, 2023
Patente de resfriamento da bateria de energia automotiva Xiaomi autorizadaRecentemente, uma patente de bateria de energia para a Xiaomi Motors foi concedida. De acordo com a descrição da patente, a patente refere -se a um sistema de bateria de energia com várias linhas d...
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11
Sep, 2023
A Huawei anuncia novas invenções que podem melhorar o desempenho térmico de d...De acordo com a rede de anúncio de patente chinesa, o novo dispositivo de dissipação de calor, método de preparação do dispositivo de dissipação de calor e equipamento eletrônico "aplicado pela Hua...
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09
Sep, 2023
A tecnologia Intel 4 nm coloca mais ênfase na eficiência energética do que a ...Em uma entrevista coletiva realizada em Penang, na Malásia, na 22ª hora local, William Grimm, vice -presidente da Intel Logic Development, afirmou que o rendimento do processo Intel 4nm foi maior d...
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09
Sep, 2023
A Lenovo anuncia um novo suporte verde e baixo carbono do servidor de AI para...Em 18 de agosto, a Conferência de Power de Computação de 2023 da China foi inaugurada em Yinchuan, Ningxia, com a Lenovo trazendo uma pilha completa de produtos, soluções e serviços de computação d...
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17
Aug, 2023
Intel investe 4,7 bilhões para desenvolver tecnologia de refrigeração líquidaÀ medida que o desempenho da CPU e o número de núcleos se tornam cada vez mais poderosos, como dissipar o calor também é uma questão importante. Especialmente para processadores de data center, o c...
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17
Aug, 2023
Processo Nvidia 3nm de próxima geração, placa gráfica de codinome BlackwellRecentemente, no Computex Computer Show em Taipei, a MSI também apresentou o design de refrigeração da próxima geração de placas gráficas NVIDIA RTX. É relatado que a MSI usa aletas bimetálicas din...
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03
Aug, 2023
Espera-se que novas cerâmicas sejam aplicadas em produtos eletrônicosRecentemente, engenheiros da Northeastern University, nos Estados Unidos, desenvolveram um novo tipo de material cerâmico que pode ser fundido em peças complexas e leves, de acordo com a CaiAssocia...
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03
Aug, 2023
Espera-se que a nova solução de chip de resfriamento ativo supere o resfriame...Recentemente, a startup Frore Systems anunciou que laptops equipados com sua solução de chip de resfriamento ativo AirJet serão lançados no início deste ano, trazendo novas soluções de resfriamento...
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02
Aug, 2023
Servidor ZTE estabeleceu recorde mundial para testes de desempenho de CPU SPECRecentemente, a organização internacional de avaliação de desempenho de padrão SPEC divulgou os resultados mais recentes dos testes do servidor ZTE R5300G5, estabelecendo um novo recorde mundial pa...
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02
Aug, 2023
A TSMC lançou a revolução do resfriamento por IA e colaborou com vários fabri...De acordo com um relatório do Economic Daily da mídia de Taiwan, devido à alta demanda por chips de IA e resfriamento de servidores, após a introdução anterior de "salas de computadores de computaç...
