Espera-se que novas cerâmicas sejam aplicadas em produtos eletrônicos

Recentemente, engenheiros da Northeastern University, nos Estados Unidos, desenvolveram um novo tipo de material cerâmico que pode ser fundido em peças complexas e leves, de acordo com a CaiAssociated Press. Diz-se que este avanço pode abrir novas aplicações no campo eletrônico, incluindo telefones celulares, tornando-se materiais de dissipação de calor mais eficientes e duráveis.

Outras pesquisas sobre esta cerâmica revelam sua microestrutura subjacente, o que permite transferir rapidamente o calor durante o processo de moldagem e alcançar um fluxo de calor eficaz. Os pesquisadores sugerem que esta cerâmica pode formar formas geométricas requintadas e exibir excelente resistência mecânica e condutividade térmica à temperatura ambiente. Esta cerâmica termoformadora é um novo campo de materiais.

No futuro, este novo tipo de material cerâmico poderá ser utilizado para moldar e unir diversos componentes eletrônicos. Esse tipo de cerâmica será mais fino, mais leve e mais eficiente que os metais utilizados atualmente.