Novos materiais de interface nanotérmica fornecem soluções para dispositivos de alta potência
Atualmente, a funcionalidade dos produtos eletrônicos está melhorando rapidamente, mas isso leva inevitavelmente a problemas de aquecimento. A dissipação de calor do chip tornou-se até um fator importante que restringe o desenvolvimento da densidade integrada do transistor. Existem vários sistemas ou dispositivos de resfriamento ativos ou passivos no mercado, como dissipadores de calor, tubos de calor, etc., para resolver o problema do resfriamento de chips.
Porém, a instalação desses dispositivos de refrigeração e chips ainda depende da ajuda de materiais de interface térmica. Caso contrário, a presença de uma interface áspera na conexão entre a CPU e o sistema de refrigeração resultará em um aumento na condutividade térmica e na resistência do gap.
Atualmente, os materiais de interface térmica comumente usados incluem adesivo condutor térmico, pasta condutora térmica, etc. Mas não é suficiente para se adaptar ao desenvolvimento da próxima geração de dispositivos eletrônicos de alta resistência e alta densidade. Baseado em vários novos nanomateriais, pode atender bem aos requisitos básicos de alta condutividade térmica e alta conformidade mecânica de materiais de interface térmica. Fornecendo melhores soluções de resfriamento para dispositivos de alta potência e alto desempenho.
