Aplicação de PAD térmico em placa PCB de roteador industrial
O roteador industrial pode suportar conexão de equipamentos de alta velocidade e pode ser usado em ambientes de trabalho difíceis e complexos. E conecte diretamente máquinas e equipamentos industriais para transmissão massiva de dados em tempo real, para que os gerentes possam entender facilmente a situação de produção e operação em diferentes momentos e regiões.
Os roteadores industriais são amplamente utilizados na cadeia industrial da Internet das Coisas, como telemedicina, resgate de emergência, câmeras de alta definição, robôs de inspeção, rede inteligente, transporte inteligente, casa inteligente, automação da cadeia de suprimentos, automação industrial, medicina digital, etc. .
Portanto, para resolver o problema de dissipação de calor e estabilidade dos roteadores, os engenheiros geralmente usam material de silício condutor térmico macio combinado com dissipador de calor para dissipar o calor no projeto térmico dos roteadores. Por exemplo, chips WiFi, SOC, DDR, chips de troca, etc. têm um grande poder calorífico. O calor é transferido primeiro para o escudo de metal através do PAD térmico ou graxa, que desempenha o papel de anti-interferência e dissipação de calor, e então o calor no escudo de metal é transferido para a placa de dissipação de calor através do PAD condutor térmico para troca de calor e dissipação de calor com o ar externo.
Existem muitos capacitores, indutores, chips e outros dispositivos eletrônicos que precisam ser soldados na parte frontal da placa PCB do roteador, portanto, a parte traseira da placa PCB será irregular. Neste momento, a seleção da dureza do dissipador de calor é particularmente importante. Se a dureza for muito dura, o PAD térmico e a placa PCB não se encaixarão bem e o efeito de condutividade térmica será bastante reduzido.
