Resfriamento térmico da placa PCB
Como todos sabemos, o design da placa de circuito PCB é um processo a jusante que segue de perto o design do princípio. A qualidade do design afeta diretamente o desempenho do produto e o ciclo de marketing. Sabemos que os dispositivos na placa de circuito têm sua própria faixa de temperatura ambiente de operação. Se excederem esta faixa, a eficiência de trabalho dos dispositivos será muito reduzida ou falhará, resultando em danos ao dispositivo. Portanto, a dissipação de calor é uma consideração importante no projeto de PCB.
O resfriamento térmico da placa de circuito PCB está relacionado à seleção da placa, seleção dos componentes, layout dos componentes e assim por diante. Entre eles, o layout desempenha um papel importante na dissipação de calor do PCB e é o principal elo do projeto de dissipação de calor da placa de circuito. O Engenheiro deve considerar os seguintes aspectos ao fazer o layout:
1. Os componentes com alto aquecimento e alta radiação são projetados e instalados em outra placa de circuito PCB, de modo a conduzir ventilação e resfriamento centralizados separados para evitar interferência mútua com a placa principal;
2. A capacidade de calor na superfície da placa de circuito deve ser distribuída uniformemente. Não coloque dispositivos de alta potência de forma centralizada. Se for inevitável, coloque os componentes baixos a montante do fluxo de ar e certifique-se de que um fluxo de ar de refrigeração suficiente flua através da área de concentração do consumo de calor.
3. Mantenha o caminho de transferência de calor o mais curto possível
4. Faça a seção transversal de transferência de calor o maior possível
5. A direção da ventilação forçada é consistente com a da ventilação natural
6. mantenha a entrada e saída de ar a uma distância suficiente
7. O duto de ar de placas e dispositivos adicionais deve ser consistente com a direção da ventilação
8. O dispositivo de aquecimento deve ser colocado acima do produto tanto quanto possível e no canal de fluxo de ar quando as condições permitirem
9. Componentes com grande calor ou corrente não devem ser colocados nos cantos e nas bordas circundantes da placa de circuito de orifício cego enterrado. Os radiadores devem ser instalados o mais longe possível de outros componentes e garantir que o canal de dissipação de calor esteja desobstruído.
Para equipamentos eletrônicos, certo calor será gerado durante a operação, de modo que a temperatura interna do equipamento aumentará rapidamente. Se o calor não for dissipado a tempo, o equipamento continuará a aquecer, os dispositivos falharão devido ao superaquecimento e a confiabilidade do equipamento eletrônico diminuirá. Portanto, é muito importante aquecer bem a placa de circuito.
