Dissipação de calor de materiais de interface de alta condutividade térmica em diferentes componentes na indústria de energia

1, a fonte de alimentação pode ser dividida nas seguintes categorias de acordo com diferentes padrões:

1, de acordo com o uso de energia pode ser dividido em grande fonte de alimentação e pequena fonte de alimentação;

2. De acordo com a aplicação, a cena é dividida em: adaptador, fonte de alimentação UPS, fonte de alimentação de PC, fonte de alimentação de comutação, fonte de alimentação de comunicação, retificador de energia, fonte de alimentação de iluminação de condução LED, etc.

3, de acordo com o processo de construção interna é dividido em: fonte de alimentação AT, fonte de alimentação ATX, fonte de alimentação Micro ATX.

2, o uso primário de gel de sílica condutora térmica na fonte de alimentação:

1, o chip principal de energia: pode ser dividido de acordo com a potência do chip, os requisitos gerais do chip principal da fonte de alimentação grande serão altos, como: fonte de alimentação UPS, devido à sua forte função da fonte de alimentação, o chip principal para realizar o trabalho de toda a força do corpo, neste momento irá condensar muito calor, você precisará de nossos materiais de interface térmica como excelente meio condutor térmico.

2, tubo MOS: o tubo MOS é, além da fonte de alimentação do chip principal fora do calor dos componentes maiores, o uso de uma variedade de materiais condutores térmicos, como: adesivo de silício térmico, graxa de silicone térmico, folha de silicone térmico , etc

3, transformador: transformador é algo de conversão de energia, assumindo a conversão de tensão, corrente e resistência, mas devido ao desempenho especial do transformador, o uso de materiais de condutividade térmica também terá uma demanda especial.

4, módulo de dissipação de calor e módulo de dissipação de calor de TV PDP, módulo de dissipação de calor da indústria de energia: localizado no chip e fonte de calor para dissipação de calor, radiador de conexão ou dissipação de calor estrutural.

As características da folha de gel de sílica condutora térmica determinam que ela tenha um excelente efeito de preenchimento, especialmente o uso de certa quantidade de contração pode tornar a resistência térmica menor, melhor condutividade térmica.

O próprio material também possui excelente isolamento elétrico e absorção de choque, o que é diferente de outros materiais de meio condutor térmico.

3, materiais condutores térmicos amplamente utilizados na fonte de alimentação:

1, graxa térmica: usada no radiador externo do chip principal da fonte de alimentação, como: fonte de alimentação do PC ou com pano de silício térmico usado no tubo MOS.

O uso de graxa térmica na fonte de alimentação é geralmente de materiais intermediários, os produtos de graxa térmica da série TIG780 podem satisfazer totalmente a maior parte da demanda de energia.

2, selante de vazamento térmico: ramo de envasamento e todo envasamento, envasamento parcial geralmente terá o valor calorífico é maior e não pode ser substituído por outros materiais condutores térmicos, como a superfície do transformador é irregular e não regras, a necessidade é uma lata já embrulhado perfeitamente e ainda não pode se mover em materiais condutores térmicos, a cola de envasamento de condutividade térmica é uma boa escolha.

Além disso, algumas fontes de alimentação funcionam ao ar livre. Embora resolver a dissipação de calor, a impermeabilização e a vedação sejam um problema maior, muitas fontes de alimentação agora são envasadas, vedadas e dissipadas de calor.

Com o desenvolvimento vigoroso da indústria de LED, a seleção e estrutura da fonte de alimentação para iluminação externa, a demanda por cola de envasamento de condução de calor será um grande mercado.

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