Dissipador de calor de extrusão do cartão de placa PCB

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Componentes eletrônicos gerarão calor quando estiverem funcionando. Se o calor não puder ser dissipado a tempo, a temperatura continuará a subir. Quando a temperatura excede um certo nível, os componentes podem falhar ou até mesmo queimar. Por isso, é muito importante dissipar o calor dos componentes eletrônicos. Para componentes que podem ser equipados com dissipadores de calor, os dissipadores de calor podem desempenhar um papel muito bom na dissipação de calor.

A placa PCB contém uma série de componentes eletrônicos que gerarão o calor, de modo que o gerenciamento térmico adequado no design do PCB ajudará a produzir equipamentos de produtos mais confiáveis e econômicos. O superaquecimento local do PCB muitas vezes leva a uma falha parcial ou até completa do dispositivo. Falha térmica significa que precisamos redesenhar o PCB. Como garantir que técnicas adequadas de gerenciamento térmico sejam usadas para proteger sua placa de circuito, aqui estão 3 dicas para ajudá-lo com seus projetos:

1, Projetar um layout PCB para distribuição eficiente de calor

Uma variedade de técnicas de design de PCB pode ser usada para controlar a distribuição de calor sem custo adicional. Aqui estão algumas sugestões de design:

Componentes sensíveis à temperatura precisam ser colocados na área mais fria (como a parte inferior do dispositivo), nunca diretamente sobre um dispositivo gerador de calor, de preferência cambaleando múltiplos componentes geradores de calor em um plano horizontal.

As fontes de calor na mesma placa de circuito impresso devem ser organizadas o mais de perto possível de acordo com o grau de saída de calor. O upstream do ventilador de resfriamento pode colocar componentes ou peças resistentes ao calor baixo (como transistores de sinal pequeno, pequenos circuitos integrados, capacitores eletrolíticos, etc.), enquanto componentes de alta geração de calor ou componentes de alta resistência ao calor (como transistores de energia, circuitos integrados em larga escala, etc.) etc.) deve ser colocado a jusante do fluxo de resfriamento.

2,O elemento de medição de temperatura deve ser colocado na área mais quente para a medição de temperatura mais precisa.

Os componentes com maior dissipação de energia e saída de calor devem ser colocados onde a dissipação de calor é ideal. Não coloque componentes de alta temperatura nas curvas e bordas do PCB a menos que haja um dissipador de calor nas proximidades. Quando se trata de resistores de alimentação, escolha componentes maiores o máximo possível e deixe espaço suficiente para dissipação de calor ao ajustar o layout da placa PCB.

A dissipação de calor de um dispositivo depende em grande parte do fluxo de ar dentro do dispositivo, por isso a circulação de ar no dispositivo deve ser estudada no design, e os componentes ou placas de circuito impresso devem ser devidamente posicionados.

Horizontalmente, os componentes de alta potência devem ser colocados o mais próximo possível da borda do PCB para encurtar o caminho de transferência de calor. Na direção vertical, devem ser considerados os efeitos das reflexões de ar ou elementos sensíveis ao calor que estão sendo bloqueados por componentes mais altos. Para dispositivos que utilizam resfriamento natural de ar convecção, é melhor organizar os circuitos integrados (ou outros componentes) em ordem vertical ou horizontal.

Além disso, as almofadas térmicas e as vias PCB podem ser adicionadas para melhorar a condutividade térmica e promover a transferência de calor para uma área maior. As almofadas térmicas e as vias devem estar o mais próximo possível da fonte de calor. As vias podem conduzir calor para o plano terrestre do outro lado da placa, ajudando a distribuir o calor uniformemente através do PCB.

3,Adicione dissipadores de calor, tubos de calor, ventiladores a dispositivos de calor elevado

Se houver vários (3 ou menos) dispositivos geradores de calor no PCB, você pode adicionar um dissipador de calor ao elemento gerador de calor. Se a temperatura não puder ser reduzida o suficiente, um ventilador pode ser usado para melhorar o resfriamento. Quando o número de dispositivos de aquecimento é grande (mais de 3), um dissipador de calor maior pode ser usado, e um dissipador de calor plano maior pode ser selecionado de acordo com a posição e altura do dispositivo de aquecimento no PCB, e de acordo com o tamanho diferente dos componentes, um dissipador de calor personalizado está disponível. Para o cartão de placa PCB, a extrusão do dissipador de calor de alumínio é a solução térmica mais utilizada, pois o dissipador de calor do cartão pcb requer excelente desempenho térmico e fabricação fácil, com base nesses dois pontos, a liga de alumínio 6063 é a melhor escolha para o dissipador de calor extrudado, pois ele só atende a essas duas condições, mas também é econômico.

O que é extrusão:

  A extrusão de alumínio é uma espécie de perfil de quadro obtido aquecendo a haste de alumínio a uma temperatura apropriada e, em seguida, extrusão formando através de uma ferramenta dura.

Dissipador de calor de extrusão de alumínio é um dos mais simples e econômicos

solução térmica para muitas aplicações de TDP baixo, usando extrusão de ferramentas e processo de usinagem CNC, podemos fazer milhares de pias diferentes para soluções personalizadas e semi-personalizadas refresas de ar.

Especificação de desenho :

Exposição de produtos:

Certificações:

Quem somos:

 SInda Thermal foi fundada em 2014, e localizada na cidade de Dongguan, China, estamos fornecendo variedades de dissipadores de calor e peças metálicas preciosas, que inlcuding alumínio extrudado dissipador de calor, dissipador de calor de alto desempenho, dissipador de calor de cobre, dissipador de calor de barbatana skived, barbatana de estampagem e dissipador de calor de tubo de calor amplamente utilizado em muitos campos de aplicação.

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