Breve introdução do resfriamento por almofada térmica
Com o rápido desenvolvimento do PAD térmico, os produtos eletrônicos avançados de alta tecnologia no mercado mudam rapidamente e são muito populares entre os consumidores. Os acessórios utilizados na instalação de produtos eletrônicos são particularmente importantes, incluindo a seleção de alguns fatores auxiliares, como a condutividade térmica. Qualquer produto eletrônico produzirá muito calor durante a operação. Se o produto tiver longa vida útil e boa experiência do cliente, a dissipação de calor interno e o processo de condução de calor do produto de design são inevitáveis. Atualmente, a folha de gel de sílica condutora de calor mais amplamente utilizada, adesivo condutor de calor e gel de sílica de dissipação de calor são amplamente utilizados por muitos fabricantes de eletrônicos.
O PAD térmico é usado especialmente para preencher a lacuna e o pó condutor térmico para completar a conexão entre a fonte de calor e o componente de dissipação de calor, de modo a transferir calor e obter o efeito de dissipação de calor. A aplicação de PAD condutivo térmico não apenas desempenhará o papel de dissipação de calor, mas também desempenhará o papel de isolamento, absorção de choque e reforço em componentes. É a melhor escolha para o design e desenvolvimento de produtos eletrônicos ultrafinos.
A condutividade térmica dos produtos de metal é muito maior do que a das folhas de silicone condutivas térmicas. Por que não usar metal para conduzir calor diretamente e usar PAD térmico. CPU e dissipador de calor são combinações comuns de dissipação de calor na vida diária. Se estiver usando metal, haverá lacunas, a menos que o dissipador de calor e a CPU estejam integrados. Enquanto houver uma lacuna, qualquer solução de condução de calor é muito difícil de obter o efeito de condução de calor, e a suavidade do PAD térmico é ajustável, o desempenho da compressão é muito bom e qualquer lacuna pode ser preenchida para obter melhor condutividade de calor .
