Extrusão de dissipador de calor de alumínio para placa de placa PCB

Componentes eletrônicos irão gerar calor quando estiverem funcionando. Se o calor não puder ser dissipado a tempo, a temperatura continuará a subir. Quando a temperatura excede um determinado nível, os componentes podem falhar ou até queimar. Portanto, é muito importante dissipar o calor dos componentes eletrônicos. Para componentes que podem ser equipados com dissipadores de calor, os dissipadores de calor podem desempenhar um papel muito bom na dissipação de calor.

A placa PCB contém muitos componentes eletrônicos que geram calor, portanto, o gerenciamento térmico adequado no design da PCB ajudará a produzir equipamentos de produtos mais confiáveis ​​e econômicos. O superaquecimento local do PCB geralmente leva à falha parcial ou mesmo completa do dispositivo. Falha térmica significa que precisamos redesenhar o PCB. Como garantir que técnicas adequadas de gerenciamento térmico sejam usadas para proteger sua placa de circuito, aqui estão 3 dicas para ajudá-lo em seus projetos:

1, Projete um layout de PCB para distribuição de calor eficiente

Uma variedade de técnicas de projeto de PCB pode ser usada para controlar a distribuição de calor sem nenhum custo adicional. Aqui estão algumas sugestões de design:

Os componentes sensíveis à temperatura precisam ser colocados na área mais fria (como a parte inferior do dispositivo), nunca diretamente sobre um dispositivo gerador de calor, de preferência escalonando vários componentes geradores de calor em um plano horizontal.

As fontes de calor na mesma placa de circuito impresso devem ser dispostas o mais próximo possível de acordo com o grau de saída de calor. A montante do ventilador de resfriamento pode colocar componentes ou peças de baixa resistência ao calor (como pequenos transistores de sinal, pequenos circuitos integrados, capacitores eletrolíticos, etc.), enquanto componentes de alta geração de calor ou componentes de alta resistência ao calor (como transistores de potência, circuitos integrados de grande escala, etc.) etc.) devem ser colocados a jusante do fluxo de resfriamento.

2, O elemento de medição de temperatura deve ser colocado na área mais quente para uma medição de temperatura mais precisa.

Os componentes com maior dissipação de energia e saída de calor devem ser colocados onde a dissipação de calor seja ideal. Não coloque componentes de alta temperatura nos cantos e bordas do PCB, a menos que haja um dissipador de calor próximo. Quando se trata de resistores de potência, escolha componentes maiores o máximo possível e deixe espaço suficiente para dissipação de calor ao ajustar o layout da placa PCB.

A dissipação de calor de um dispositivo é muito dependente do fluxo de ar dentro do dispositivo, portanto a circulação de ar no dispositivo deve ser estudada no projeto e os componentes ou placas de circuito impresso devem ser posicionados corretamente.

Horizontalmente, os componentes de alta potência devem ser colocados o mais próximo possível da borda do PCB para encurtar o caminho de transferência de calor. Na direção vertical, os efeitos de reflexões de ar ou elementos sensíveis ao calor sendo bloqueados por componentes mais altos devem ser considerados. Para dispositivos que usam resfriamento de ar por convecção natural, é melhor organizar os circuitos integrados (ou outros componentes) na ordem vertical ou horizontal.

Além disso, almofadas térmicas e vias PCB podem ser adicionadas para melhorar a condutividade térmica e promover a transferência de calor para uma área maior. As almofadas térmicas e as vias devem estar o mais próximo possível da fonte de calor. As vias podem conduzir o calor para o plano de aterramento do outro lado da placa, ajudando a distribuir o calor uniformemente pelo PCB.

3, Adicione dissipadores de calor, tubos de calor, ventiladores a dispositivos de alta temperatura

Se houver vários (3 ou menos) dispositivos de geração de calor no PCB, você pode adicionar um dissipador de calor ao elemento de geração de calor. Se a temperatura não puder ser reduzida o suficiente, um ventilador pode ser usado para melhorar o resfriamento. Quando o número de dispositivos de aquecimento é grande (mais de 3), um dissipador de calor maior pode ser usado e um dissipador de calor plano maior pode ser selecionado de acordo com a posição e altura do dispositivo de aquecimento no PCB e de acordo com os diferentes tamanho dos componentes, um dissipador de calor personalizado está disponível. Para placa de placa PCB, a extrusão de dissipador de calor de alumínio é a solução térmica mais amplamente utilizada, pois o dissipador de calor da placa PCB requer excelente desempenho térmico e fácil fabricação, com base nesses dois pontos, a liga de alumínio 6063 é a melhor escolha para o dissipador de calor extrudado , porque não apenas atende a essas duas condições, mas também é econômica.

O que é Extrusão:

  A extrusão de alumínio é um tipo de perfil de estrutura obtido aquecendo a haste de alumínio a uma temperatura apropriada e depois formando por extrusão através de uma ferramenta dura.

O dissipador de calor de extrusão de alumínio é um dos mais simples e econômicos

solução térmica para muitas aplicações de baixo TDP, usando extrusão de ferramentas e processo de usinagem CNC, podemos fazer milhares de pias diferentes para soluções personalizadas e semi-personalizadas de refrigeração a ar.

Especificações do desenho:

Variedades de dissipador de calor

Simulação térmica





processo de extrusão



certificados

Certificações:

Sinda Thermal é um fabricante térmico líder na China, nossa fábrica foi fundada em 2014 e localizada na cidade de Dongguan, China, oferecemos variedades de dissipadores de calor e outras peças de metais preciosos. Nossa fábrica possui 30 conjuntos de máquinas CNC avançadas e de alta preciosidade e máquinas de estampagem, também temos muitos instrumentos de teste e experiência e equipe de engenharia profissional, para que nossa empresa possa fabricar e fornecer produtos de alta qualidade com alta precisão e excelente desempenho térmico. A Sinda Thermal é dedicada a uma variedade de dissipadores de calor que são amplamente utilizados em novas fontes de alimentação, veículos de nova energia, telecomunicações, servidores, IGBT e Madical. Todos os produtos estão de acordo com o padrão Rohs/Reach, e a fábrica é qualificada pela ISO9001 e ISO14001. Nossa empresa tem sido parceira de muitos clientes pela boa qualidade, excelente serviço e preço competitivo. Sinda Thermal é um grande fabricante de dissipadores de calor para clientes globais.


Perguntas frequentes
1. Q: você é uma empresa comercial ou fabricante?
R: somos fabricantes líderes de dissipadores de calor, nossa fábrica foi fundada há mais de 8 anos, somos profissionais e experientes.

2. Q: Você pode fornecer serviço de OEM/ODM?
R: Sim, OEM/ODM estão disponíveis.

3. Q: Você tem limite de MOQ?
R: Não, não configuramos MOQ, amostras de protótipo estão disponíveis.

4. Q: Qual é o prazo de entrega da produção?
R: Para amostras de protótipos, o prazo de entrega é de 1-2 semanas, para produção em massa, o prazo de entrega é de 4-6 semanas.

5. Q: Posso visitar sua fábrica?
R: Sim, bem-vindo ao Sinda Thermal.

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