Aleta de zíper de cobre e base 2U refrigerador de CPU de servidor com tubo de calor para LGA3647 estreito
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Aleta de zíper de cobre e base 2U refrigerador de CPU de servidor com tubo de calor para LGA3647 estreito

Aleta de zíper de cobre e base 2U refrigerador de CPU de servidor com tubo de calor para LGA3647 estreito

O dissipador de calor estreito da CPU LGA3647 foi projetado para o soquete Intel LGA3647, este refrigerador do dissipador de calor da CPU consiste em uma aleta de zíper estampada em cobre e uma câmara de vapor de cobre. A pilha de aletas com zíper estampado é um componente crítico devido ao seu ótimo desempenho de dissipação de calor. Uma pilha de aletas de zíper estampadas é fabricada usando um processo de estampagem para perfurar as folhas de metal na forma projetada a partir de uma matriz de ferramentas. A pilha de aletas é fabricada para criar aletas interligadas pelo processo de estampagem, a aleta do zíper pode ser fabricada com uma variedade de geometrias e espessuras. A técnica de aletas de estampagem fornece alta eficiência de produção, alta relação de aspecto, peso leve e bom desempenho térmico. Também oferece baixa carga de engenharia não recorrente, de modo que o custo do protótipo pode ser mínimo. A câmara de vapor é um dispositivo térmico muito eficaz, é um componente térmico bifásico que transporta o calor da fonte de calor para as aletas de alumínio rapidamente para evitar o choque eletrônico superaquecimento dos componentes. Este dissipador de calor é projetado para dispositivos eletrônicos de alta potência, como CPU, IGBT, inversor, etc. A Sinda Thermal oferece variedades de dissipadores de calor e coolers de CPU para muitos tipos de CPU Intel e AMD, como LGA4677, LGA4189, LGA4677,LGA1700,LGA1200/115X, LGA3647,AMD SP3, AMD SP5,etc.

Introdução de Produto

 O dissipador de calor estreito da CPU LGA3647 foi projetado para o soquete Intel LGA3647, este dissipador de calor da CPU consiste em aleta de zíper estampada em cobre e câmara de vapor de cobre. A pilha de aletas com zíper estampado é um componente crítico devido ao seu ótimo desempenho de dissipação de calor. Uma pilha de aletas de zíper estampadas é fabricada usando um processo de estampagem para perfurar as folhas de metal na forma projetada a partir de uma matriz de ferramentas. A pilha de aletas é fabricada para criar aletas interligadas pelo processo de estampagem, a aleta do zíper pode ser fabricada com uma variedade de geometrias e espessuras. A técnica de aletas de estampagem fornece alta eficiência de produção, alta relação de aspecto, peso leve e bom desempenho térmico. Também oferece baixa carga de engenharia não recorrente, de modo que o custo do protótipo pode ser mínimo. A câmara de vapor é um dispositivo térmico muito eficaz, é um componente térmico bifásico que transporta o calor da fonte de calor para as aletas de alumínio rapidamente para evitar o choque eletrônico superaquecimento dos componentes. Este dissipador de calor é projetado para dispositivos eletrônicos de alta potência, como CPU, IGBT, inversor, etc.
A Sinda Thermal oferece variedades de dissipadores de calor e coolers de CPU para muitos tipos de CPU Intel e AMD, como LGA4677, LGA4189, LGA4677,LGA1700,LGA1200/115X, LGA3647,AMD SP3, AMD SP5,etc.


Especificações do produto

MaterialCobrecertificadosISO 9001:2015,ISO 14001:2015
Dimensão do produto108mm*80mm*27,3mmTipoDissipador de calor de solda
ProcessoEstamparia, CNC, soldaTempo de espera4 semanas
Acabamento de superfíciePassivação, niquelagemEmbalagemBandeja, caixa
OEM/ODMSimControle de qualidade100 por cento
AplicativoSoquete de CPU estreito LGA3647com garantia1 ano



Variedades de dissipador de calor
Copper Zipper Fin and Base 1u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA3647 Narrow
Simulação térmica
Copper Zipper Fin and Base 1u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA3647 Narrow
Fábrica e oficina

Copper Zipper Fin and Base 1u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA3647 Narrow

certificados
Copper Zipper Fin and Base 1u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA3647 Narrow
Copper Zipper Fin and Base 1u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA3647 Narrow


Copper Zipper Fin and Base 1u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA3647 Narrow
Sinda Thermal é um fabricante térmico líder na China, nossa fábrica foi fundada em 2014 e localizada na cidade de Dongguan, China, oferecemos variedades de dissipadores de calor e outras peças de metais preciosos. Nossa fábrica possui 30 conjuntos de máquinas CNC avançadas e de alta preciosidade e máquinas de estampagem, também temos muitos instrumentos de teste e experiência e equipe de engenharia profissional, para que nossa empresa possa fabricar e fornecer produtos de alta qualidade com alta precisão e excelente desempenho térmico. A Sinda Thermal é dedicada a uma variedade de dissipadores de calor que são amplamente utilizados em novas fontes de alimentação, veículos de nova energia, telecomunicações, servidores, IGBT e Madical. Todos os produtos estão de acordo com o padrão Rohs/Reach, e a fábrica é qualificada pela ISO9001 e ISO14001. Nossa empresa tem sido parceira de muitos clientes pela boa qualidade, excelente serviço e preço competitivo. Sinda Thermal é um grande fabricante de dissipadores de calor para clientes globais.


Perguntas frequentes
1. Q: você é uma empresa comercial ou fabricante?
R: somos fabricantes líderes de dissipadores de calor, nossa fábrica foi fundada há mais de 8 anos, somos profissionais e experientes.

2. Q: Você pode fornecer serviço de OEM/ODM?
R: Sim, OEM/ODM estão disponíveis.

3. Q: Você tem limite de MOQ?
R: Não, não configuramos MOQ, amostras de protótipo estão disponíveis.

4. Q: Qual é o prazo de entrega da produção?
R: Para amostras de protótipos, o prazo de entrega é de 1-2 semanas, para produção em massa, o prazo de entrega é de 4-6 semanas.

5. Q: Posso visitar sua fábrica?
R: Sim, bem-vindo ao Sinda Thermal.


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