Notícia

Atualmente, muitos usuários esperam instalar várias GPUs em um sistema. Cartas de computação caras como A100/H100 sempre tiveram altas vendas, mas para usuários finais relativamente mais baixos, as...

Hoje, recebemos uma investigação para o dissipador de calor do Pin Pin Fin do cliente da Rússia. É para aplicações de resfriamento por dispositivo de energia. Obrigado pela consulta, nossa equipe d...

Recentemente, os sistemas de força exibiram uma nova solução de chip de refrigeração ativa no AirJet na CES 2024, com uma espessura de 2,8 mm e uma capacidade de resfriamento muito mais alta por mi...

Segundo relatos, o TSMC está intensificando a cooperação com vários fabricantes de hardware para atender à questão das necessidades excessivas de dissipação de calor para chips e servidores de IA. ...

Recentemente, no Computer Computer Show em Taipei, a MSI também mostrou o design de resfriamento da placa gráfica NVIDIA RTX NVIDIA. É relatado que o MSI usa barbatanas bimetálicas dinâmicas, e sei...

Os smartphones contêm muitos componentes que geram calor, além de muitos componentes propensos ao desempenho e à vida útil ser afetada pelo calor. Sem dissipação efetiva de calor, o calor gerado du...

Os relatórios da mídia indicam que a partir de B100GPU, a NVIDIA mudará sua tecnologia de resfriamento do resfriamento do ar para o resfriamento líquido para todos os produtos no futuro, levando op...

Recentemente, estamos trabalhando na produção da placa de resfriamento líquido de 10pcs LED, o pedido de amostras foi liberado do cliente da Polônia há cerca de 3 semanas, terminamos e enviamos as ...

Hoje, a equipe térmica da Sinda recebeu uma investigação para a plataforma Intel 4189 EVAC CPU Heatlestrinque do cliente coreano. O dissipador de calor é para o resfriamento da CPU do servidor 1U, ...

Sob a onda de grandes modelos de IA, a demanda por computação na fonte de alimentação está aumentando. Como portador de poder de computação em larga escala, os data centers têm uma quantidade cresc...

Em 23 de abril, a Noctua lançou o dissipador de calor do NH-L12SX77, seis tubos de calor, refrigerado a ar. O NH-L12SX77 é uma versão variante um pouco mais alta do NH-L12S anterior, que continua o...

É relatado que a Intel anunciou o lançamento de um sistema de resfriamento de líquidos de imersão com submersos, chamado "dissipador de calor de convecção forçada (FCHS)", que pode esfriar os chips...