Notícia

Há 2 semanas, recebemos uma ordem de 5pcs para a demanda por meio de computador da CPU do cliente da CPU do cliente suíço. O cliente deseja obter um dissipador de calor personalizado, que pode supo...

Hoje, a equipe térmica da Sinda terminou o dissipador de calor da torre 10pcs para o cliente da Espanha, isso é para aplicativos de resfriamento da CPU. O dissipador de calor está usando a pilha de...

Há duas semanas, recebemos uma ordem de placa fria líquida de 5pcs da demanda do cliente da Áustria, essa é uma demanda personalizada para os aplicativos de resfriamento líquido do servidor. Hoje, ...

A NVIDIA inventou a GPU em 1999. Esse movimento promoveu bastante o desenvolvimento do mercado de jogos de PC e redefiniu os gráficos modernos de computação, computação de alto desempenho e intelig...

Recentemente, a ASUS anunciou o lançamento do novo radiador de resfriamento líquido LC II 360 Argb, fornecendo jogadores de jogos e usuários de computação de alto desempenho com desempenho de refri...

Para telefones de tela dobráveis, é necessário transferir calor de uma parte do dispositivo para outro, onde materiais condutores térmicos flexíveis desempenham um papel importante na transferência...

Sinda thermal production team just received an order of 50pcs demand for the zipper fin soldering heatsink from Japan customer , The heatsink contains an aluminum base, aluminum stamping zipper fin...

Na semana passada, enviamos nossa citação do dissipador de calor da CPU da Câmara de Vapor de Copper para o cliente da Turquia, o cliente finalmente aprovou o preço e liberou a primeira ordem de de...

Recentemente, a investigação de recebimento térmico de Sinda do cliente da Alemanha para a placa fria líquida, a dimensão é de 300 x 400 mm. que precisa trabalhar sob uma pressão de 27 MPa/ 270 bar...

Na exposição CES 2 0 24, o MSI mostrou uma unidade de estado sólido PCIE 5.0 Spatium M580 5.0, com foco no uso de um sistema de resfriamento líquido, o que resultou em uma velocidade de leitura de ...

Devido à alta demanda por resfriamento em chips e servidores de IA, a TSMC recentemente fez parceria com fabricantes de hardware como Gaoli, Gigabyte e desperta para melhorar continuamente a dissip...

Para abordar efetivamente o desafio do crescimento contínuo no consumo de energia de computação de IA e garantir uma operação estável e eficiente do poder de computação em data centers, a Lenovo la...