A placa de resfriamento líquido de soldagem por difusão Vacumn de 1 unidade será concluída em breve
Há 2 semanas, recebemos um pedido de placa fria líquida de 1 peça para aplicações de gerenciamento térmico de bateria, e esta placa fria líquida é feita pelo processo de soldagem por difusão. Acabamos de terminar o processo de soldagem por difusão a vácuo hoje, terminaremos o teste de confiabilidade relevante nos próximos 2 dias. As amostras serão enviadas para o cliente da Inglaterra em breve, obrigado por escolher a Sinda Thermal.
A soldagem por difusão a vácuo é um método de soldagem que mantém os componentes intimamente ligados sob uma certa temperatura e pressão por um período de tempo em um ambiente de vácuo, de modo que os átomos entre as superfícies de contato se difundam para formar uma conexão. Embora a soldagem por difusão seja um processo de soldagem com uma longa história, ela não se desenvolveu rapidamente até os últimos anos. A solda desse processo é invisível a olho nu e não há necessidade de adicionar solda ou derreter material. Mesmo sob condições de grande ampliação, é difícil observar a transição da fase cristalina. As características das peças de soldagem por difusão também possuem a singularidade correspondente de maior resistência, melhor resistência à corrosão e nenhuma poluição cruzada. Muitas novas aplicações, incluindo engenharia de energia, semicondutores, ferramentas e aeroespacial, começam a utilizar este processo especial devido às suas muitas vantagens.
