A Samsung está explorando a próxima geração de soluções de resfriamento de imersão de semicondutores

A Samsung Electronics participou recentemente de um seminário internacional de embalagens eletrônicas realizado em Busan, introduzindo a solução de "resfriamento de imersão". À medida que a miniaturização de semicondutores atinge seu limite físico, o interesse das pessoas em tecnologias de embalagem para melhorar o desempenho dos chips está aumentando dia a dia. Como controlar a geração de calor de semicondutores tornou -se um desafio para os fabricantes de chips e celulares. O resfriamento imersivo proposto da Samsung pode reduzir significativamente o consumo de energia de dissipação de calor em comparação com o resfriamento de ar existente.
A Samsung admite que o custo inicial de investimento dessa solução é muito alto e possui alta estabilidade e semi -permanência, por isso tem vantagens em muitos aspectos.