Espera -se que Samsung Exynos 2500 use a tecnologia de resfriamento HPB

Segundo relatos da mídia, a equipe de negócios de embalagens da Samsung está desenvolvendo uma tecnologia de embalagem chamada FowPL-HPB, que deve ser concluída e pronta para a produção em massa no quarto trimestre deste ano. O núcleo dessa tecnologia é um módulo de resfriamento chamado Bloco de Caminho de Calor (HPB), que é uma tecnologia de resfriamento já usada para servidores e PCs e agora deve ser aplicada pela primeira vez nos SoCs de smartphone. A tecnologia HPB melhora significativamente a dissipação de calor do processador, anexando um bloco de caminho quente na parte superior do SOC.

Espera-se que a tecnologia FOWPL-HPB também seja a primeira a ser aplicada ao processador Exynos 2500, melhorando ainda mais seu desempenho. Isso também significa que, no contexto da crescente demanda por IA generativa do lado final, a Samsung está abordando a questão do desempenho do processador móvel sendo limitado pelo superaquecimento. Além disso, a Samsung Electronics planeja desenvolver ainda mais a tecnologia baseada em FowPL-HPB no próximo ano e pretende lançar uma nova tecnologia Fowlp-SIP que suporta multi chip e HPB no quarto trimestre de 2025.