Espera-se que cerâmicas de termoformação rápida sejam usadas para dissipação de calor em produtos eletrônicos

Em julho de 2021, os pesquisadores estavam testando um composto cerâmico experimental. Quando submetidas a mudanças térmicas e pressões mecânicas extremas, as cerâmicas são propensas a fraturar ou mesmo explodir devido ao choque térmico. Ao usar um maçarico para pulverizar cerâmica, ele se deforma. Após vários experimentos, os pesquisadores perceberam que poderiam controlar sua deformação. Então eles começaram a comprimir e moldar materiais cerâmicos e descobriram que esse processo era muito rápido.
A microestrutura subjacente permite uma rápida transferência de calor e um fluxo eficaz de calor durante todo o processo de moldagem cerâmica. Os pesquisadores sugerem que esta cerâmica pode formar formas geométricas requintadas e exibir excelente resistência mecânica e condutividade térmica à temperatura ambiente. Este tipo de cerâmica termoformada é um novo campo de materiais.