Intel and Submers lançam em conjunto o sistema de resfriamento de líquidos de imersão

É relatado que a Intel anunciou o lançamento de um sistema imersivo de resfriamento líquido com submersos, chamado "dissipador de calor de convecção forçada (FCHS)", que pode esfriar os chips com potência de projeto térmico de 1000W ou acima.

Neste sistema de resfriamento líquido submerso, dois ventiladores são instalados em uma extremidade de um dissipador de calor de cobre para melhorar o fluxo de líquido através do radiador através da convecção forçada. No entanto, o design desse componente contradiz o conceito passivo tradicional de dissipação de calor submerso com base na convecção natural. Além disso, esse sistema de resfriamento de líquidos de imersão incorpora características de facilidade de fabricação e custo-efetividade em seu design, e alguns componentes também podem ser fabricados usando a impressão 3D para personalizar melhor os projetos de dissipação de calor correspondentes.