Intel e Submers lançam conjuntamente o sistema de resfriamento líquido de imersão: capaz de resfriar as CPUs acima de 1000W

Em 18 de outubro, a Intel anunciou o lançamento de um sistema imersivo de resfriamento líquido com submersos, chamado "dissipador de calor de convecção forçada (FCHS)", que pode esfriar os chips com potência de projeto térmico de 1000W e acima.
É relatado que, neste sistema de resfriamento líquido submerso, dois ventiladores são instalados em uma extremidade de um radiador de cobre para melhorar o fluxo de líquido através do radiador através da convecção forçada. No entanto, o design desse componente contradiz o conceito passivo tradicional de dissipação de calor submerso com base na convecção natural. No estágio inicial, a Intel usou um processador de servidor Xeon com um TDP de 800W para demonstração, e a próxima etapa é aumentar o TDP para 1000W.
Além disso, esse sistema de resfriamento de líquidos de imersão incorpora características de facilidade de fabricação e custo-efetividade em seu design, e alguns componentes também podem ser fabricados usando a impressão 3D para personalizar melhor os projetos de dissipação de calor correspondentes.