Placa Fria Líquida Brasada a Vácuo

Fundo:

Nos últimos anos, embora o desempenho de processadores e placas gráficas tenha melhorado continuamente, sua capacidade de aquecimento e consumo de energia não foram reduzidos significativamente. Os dissipadores de calor refrigerados a ar tradicionais são gradualmente incapazes de atender às necessidades de equipamentos de alto desempenho de aquecimento. Comparado com o dissipador de calor de refrigeração a ar, o sistema de refrigeração líquida tem maior desempenho térmico e menor ruído durante a operação. Com o progresso da tecnologia de fabricação, seu custo de produção também é reduzido gradualmente, o que é propício para tornar o resfriamento líquido uma nova geração de produtos de resfriamento convencionais.

Visão geral do produto:

A brasagem a vácuo é um método de soldagem para realizar a conexão entre as peças molhando, espalhando e calafetando a superfície do metal base com solda líquida a uma temperatura inferior ao ponto de fusão do metal base, mas superior ao ponto de fusão da solda. Com base neste princípio, a placa fria líquida brasada a vácuo realiza a conexão de substrato de alumínio, placa de solda composta e placa de cobertura de alumínio.

Benefícios e Desvantagens:

Benefícios:

Alto nível de processo e boa estabilidade

Design flexível, adequado para fluidos complexos

Excelente desempenho térmico, pode montar fonte de calor de lado duplo,

Alta confiabilidade, sem risco de vazamento

Vacunn selvagem, sem poluição

Estrutura forte

Desvantagens:

Processo de fabricação complexo

Alto custo em equipamentos de produção

Alto consumo de energia

Baixa eficiência de produção

Especificações de produção:

Imagem de amostra:

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