solução térmica do carregador sem fio

A tecnologia de carregamento sem fio quebra o carregamento tradicional da linha de conexão. É uma tecnologia de carregamento sem fio usando transmissão inteligente de energia. Não só melhora a eficiência e a conveniência do carregamento, mas também se tornou uma tendência importante na indústria de eletrônicos de consumo. Com o uso crescente do carregador sem fio do celular, a potência do carregador sem fio também começou a se expandir. Devido ao aumento do consumo de energia e redução do volume, os problemas de controle de temperatura, dissipação de calor e blindagem eletromagnética de componentes eletrônicos internos precisam ser resolvidos.

Para obter uma melhor eficiência de resfriamento, o carregador sem fio adota uma variedade de estruturas e medidas de condução de calor. Para garantir a dissipação de calor, uma camada de filme de resfriamento de grafite é geralmente colada na bobina de carregamento e, em seguida, conectada com a concha através de PAD de silício condutor térmico para dissipação de calor. Todos os componentes eletrônicos estão concentrados na placa PCB, que gera muito calor durante a operação, e o material de interface condutora térmica também é necessário para transferir o calor para a concha.

Especialmente no ambiente externo com condição de resfriamento ativo limitado, o material de interface condutora térmica tornou-se um material indispensável de confiabilidade na indústria eletrônica de consumo. Recomendamos o uso de gel de sílica condutora térmica e pad de lacuna condutora térmica para conectar os circuitos integrados térmicos e componentes de resfriamento. No entanto, se o elemento de irradiação estiver muito próximo da linha de conexão, causará interferência eletromagnética. Neste momento, é necessário usar materiais de condução de calor e micro-ondas absorventes para aumentar o desempenho anti-interferência. Somente resolvendo efetivamente os problemas de dissipação de calor e interferência eletromagnética podemos produzir hardware confiável.

Existem muitas vantagens de usar materiais de interface condutora térmica: Tais como, diferentes condutividade térmica podem ser selecionadas: 1,5 ~ 13W / MK; Encolhimento de alta pressão, macio e elástico; Com autoadesivo, não há necessidade de adesivo adicional na superfície; Adequado para aplicações de baixa pressão; Baixa resistência térmica; Forneça uma variedade de espessura e seleção de dureza.