Por que o 5G exige maior desempenho térmico dos dispositivos eletrônicos?

Com a chegada da era 5G, o design de produtos de dispositivos eletrônicos está evoluindo em direção à leveza, inteligência e multifuncionalidade. A chegada da era 5G exige que os produtos de dispositivos eletrônicos tenham funções mais inteligentes. Com a chegada da era 5G, os produtos de dispositivos eletrônicos precisam transmitir mais informações de dados de uma só vez, a velocidade de transmissão precisa ser mais rápida, a geração de calor precisa ser aumentada e os requisitos para desempenho de dissipação de calor do dispositivo também são maiores.

Os materiais condutores térmicos são um novo tipo de material industrial projetado para melhor transmissão e exportação de calor nos equipamentos. Eles precisam ter contramedidas adequadas para possíveis problemas de condutividade térmica nos equipamentos, de modo a fornecer forte assistência para equipamentos altamente integrados e ultra pequenos e ultrafinos, de modo a não causar perdas desnecessárias aos usuários devido a curtos-circuitos ou mesmo autoignição causada por alta temperatura. Hoje em dia, os produtos de condutividade térmica têm sido cada vez mais aplicados em muitos produtos eletrônicos, melhorando sua confiabilidade.

Para produtos de equipamentos eletrônicos, a condutividade térmica das folhas de isolamento térmico afeta diretamente a confiabilidade, a experiência do usuário e outros desempenhos dos produtos de equipamentos eletrônicos. Quanto maior for a sua fiabilidade, maior será o tempo de trabalho sem falhas, melhorando assim a competitividade do produto e melhorando a experiência do utilizador.

Os materiais condutores térmicos são usados ​​principalmente para resolver problemas de gerenciamento térmico de produtos de equipamentos eletrônicos. O calor gerado durante a operação afetará diretamente o desempenho e a confiabilidade dos produtos eletrônicos. Experimentos provaram que para cada aumento de 20 graus na temperatura dos componentes eletrônicos, a confiabilidade diminui em 10%; A vida útil com um aumento de temperatura de 50 graus é apenas 1/6 daquela com um aumento de temperatura de 25 graus. À medida que o volume de chips de circuitos integrados e componentes eletrônicos continua a diminuir, sua densidade de potência aumenta rapidamente e a dissipação de calor se tornou um problema que os dispositivos eletrônicos precisam resolver.

Portanto, na era 5G de hoje, a exigência de condutividade térmica em dispositivos eletrônicos tornou-se muito importante, e a condutividade térmica de um dispositivo está diretamente ligada à competitividade do produto.