Tecnologia de placa de resfriamento líquido de difusão a vácuo
A tecnologia de soldagem por difusão a vácuo refere-se ao aquecimento de duas superfícies de soldagem planas e lisas a uma determinada temperatura sob um determinado grau de vácuo. Sem adição de solda ou metal intermediário, sob a ação simultânea de temperatura e pressão, após a reologia microplástica, eles ficam em contato próximo entre si, e os elétrons, átomos ou moléculas na superfície de contato da soldagem são difundidos e transferidos para entre si, e formam ligação iônica, ligação metálica ou ligação covalente. Após um período de preservação do calor, a composição e estrutura da área de soldagem são homogeneizadas para atingir um processo completo de ligação metalúrgica.
Os benefícios e vantagens:
1. O processo de soldagem é um processo de difusão após a formação de uma junta sem a participação da fase líquida. A composição e a estrutura são completamente consistentes com a matriz, pois a estrutura fundida permanece na junta e a interface original desaparece completamente. Portanto, as propriedades físicas, químicas e mecânicas do metal base original podem ser mantidas.
2. Como a matriz de soldagem por difusão não é superaquecida ou derretida, ela pode soldar quase todos os materiais metálicos e não metálicos sem danificar as propriedades dos materiais a serem soldados. É especialmente adequado para materiais que são difíceis de obter por métodos gerais de soldagem, ou materiais que podem ser soldados, mas cujo desempenho e estrutura são fáceis de serem seriamente danificados no processo de soldagem.
3. Pode soldar diferentes tipos e até materiais muito diferentes. Incluindo metais diferentes, metais e cerâmicas e outros materiais que são completamente imiscíveis na metalurgia.
4. Estrutura complexa e grande diferença de espessura também estão disponíveis.
5. O aquecimento uniforme, sem deformação da soldagem e sem tensão residual. Faça com que a peça de trabalho mantenha tamanho e forma geométrica de alta precisão.
Em alguns painéis de resfriamento líquido e placas frias líquidas com design estrutural especial, sob a condição de compósitos de grande área e microcanais, a soldagem por difusão a vácuo é a melhor escolha para realizar a soldagem desses produtos.
