Três habilidades de design térmico de PCB
O superaquecimento do PCB geralmente leva à falha parcial ou mesmo à falha completa do equipamento. Falha térmica significa que precisamos redesenhar o PCB. Como garantir que a tecnologia de gerenciamento térmico apropriada seja importante no design e as três habilidades a seguir podem ajudá-lo com projetos relevantes.
1. Adicione radiadores, tubos de calor ou ventiladores ao dispositivo de alto aquecimento
Se houver vários dispositivos de aquecimento no PCB, um radiador ou tubo de calor pode ser adicionado ao elemento de aquecimento. Se a temperatura não puder ser reduzida o suficiente, um ventilador pode ser usado para aumentar o efeito de dissipação de calor. Quando o número de dispositivos de aquecimento for grande (mais de 3), você pode usar um radiador maior, selecionar um radiador maior de acordo com a posição e altura do dispositivo de aquecimento no PCB e personalizar o radiador especial de acordo com as diferentes posições de altura dos componentes.
2. Projetar layout de PCB com distribuição de calor eficaz
Os componentes com maior consumo de energia e produção de calor devem ser colocados na melhor posição de dissipação de calor. A menos que haja um radiador próximo, não coloque componentes de alta temperatura nos cantos e bordas da placa PCB. Quando se trata de resistores de potência, selecione componentes maiores, tanto quanto possível, e deixe espaço suficiente para dissipação de calor ao ajustar o layout do PCB.
A dissipação de calor do equipamento depende em grande parte do fluxo de ar no equipamento PCB. Portanto, a circulação de ar no equipamento deve ser estudada no projeto, e a posição do componente ou placa de circuito impresso deve estar disposta corretamente.
3. Adicionar PAD térmico e orifício PCB pode ajudar a melhorar o desempenho de dissipação de calor
A almofada térmica e o orifício do PCB ajudam a melhorar a condução de calor e promovem a condução de calor para uma área maior. Quanto mais próximos a almofada térmica e o orifício de passagem estiverem da fonte de calor, melhor será o desempenho. O orifício de passagem pode transferir o calor para a camada de aterramento no outro lado da placa, o que ajuda a distribuir uniformemente o calor no PCB.
Em uma palavra, tente evitar que a fonte de calor do projeto seja concentrada no PCB, distribua o consumo de energia térmica uniformemente no PCB tanto quanto possível e se esforce para manter a uniformidade da temperatura da superfície do PCB. No processo de design, geralmente é difícil obter uma distribuição uniforme e estrita, mas as áreas com densidade de potência excessiva devem ser evitadas.
Se você tiver qualquer problema de projeto térmico ou fabricação de seus produtos, entre em contato com Sinda Thernal, nossa experiente equipe de engenharia ajudará a fornecer a você o serviço ODM / OEM de alta eficiência.
local na rede Internet:www.sindathermal.com
contato: castio _ ou@sindathermal.com
Wechat: +8618813908426
