A tecnologia de resfriamento por termossifão resolve o problema de aquecimento do servidor GPU

Com o desenvolvimento de aprendizado profundo, simulação, design BIM e aplicativos AEC em todas as esferas da vida, com o suporte da tecnologia de IA e tecnologia de GPU virtual, é necessária uma poderosa análise do poder de computação da GPU. Tanto os servidores GPU quanto as estações de trabalho GPU tendem a ser miniaturizados, modulares e altamente integrados. A densidade do fluxo de calor geralmente atinge 7-10 vezes a do equipamento de servidor GPU de refrigeração a ar tradicional.

server cooling

Devido ao esquema de instalação do módulo centralizado, há um grande número de placas gráficas NVIDIA GPU com grande geração de calor, portanto, o problema de dissipação de calor é muito importante. No passado, o design térmico comumente usado não era capaz de atender aos requisitos de uso do novo sistema. O tradicional servidor de GPU de refrigeração líquida ou servidor de GPU de refrigeração líquida é inseparável da bênção do ventilador. A tecnologia de resfriamento por termossifão é gradativamente amplamente utilizada na dissipação de calor do servidor.

Thermosyphon CPU Cooler-3

Atualmente, a tecnologia de resfriamento por termossifão no mercado usa principalmente o radiador de coluna ou placa como corpo, penetra no tubo do meio de aquecimento na parte inferior do radiador, injeta o meio de resfriamento no invólucro e estabelece um ambiente de vácuo. Este é um tubo de calor de gravidade de temperatura normal.

O processo de trabalho é o seguinte: na parte inferior do radiador, o sistema de aquecimento aquece o meio de trabalho no invólucro através do tubo do meio de aquecimento. Dentro da faixa de temperatura de trabalho, o meio de trabalho ferve, o vapor sobe para a parte superior do radiador para condensação e liberação de calor, o condensado flui de volta para a seção de aquecimento ao longo da parede interna do radiador e é aquecido e evaporado novamente. O calor é transferido da fonte de calor para o dissipador de calor através da mudança de fase de circulação contínua do meio de trabalho para atingir o aquecimento Finalidade do aquecimento.

thermosyphon  cooler

Do dissipador de calor de extrusão de alumínio original ao dissipador de calor recém-resfriado a ar, ainda é uma boa opção usar aletas moer para melhor desempenho de resfriamento. Você pode pensar que, como algumas barbatanas pequenas são tão fáceis de usar, é melhor usar mais barbatanas e maiores? No entanto, quanto mais distante a aleta estiver da fonte de calor, menor será a temperatura da aleta, o que significa efeitos de resfriamento limitados. Quando a temperatura cai para a temperatura do ar circundante, não importa quanto tempo as aletas sejam feitas, a transferência de calor não continuará aumentando.

heat pipe module sink2

Ao contrário do tubo de calor, a dissipação de calor do termossifão usa o núcleo do tubo para trazer o líquido de volta ao final da evaporação, mas usa apenas a gravidade e alguns projetos engenhosos para formar um ciclo, que usa o processo de evaporação do líquido como uma bomba de água. Esta não é uma tecnologia nova e é comum em aplicações industriais com alta liberação de calor.Thermosyphon CPU Cooler-1

De um modo geral, o refrigerante dentro da GPU ferverá, fluirá para cima até a extremidade de condensação, voltará a ser líquido e retornará à extremidade de evaporação. Teoricamente, há duas vantagens:

1. Evite a secagem do tubo de calor e pode ser usado para overclocking e chips de desempenho ultra-alto.

2. Como não há necessidade de bomba de água, a confiabilidade é melhor do que a refrigeração líquida integrada tradicional.

O ponto mais importante do resfriamento por termossifão agora é que sua espessura será reduzida dos tradicionais 103 mm para apenas 30 mm (menos de um terço). É relativamente pequeno em forma e não prejudicará o desempenho. Para facilitar o processamento, a maioria dos fabricantes usa materiais de alumínio atualmente. O cobre também é usado e a temperatura pode ser reduzida em 5-10 graus. É apenas para servidores GPU com alta capacidade de aquecimento, com a tecnologia desenvolvida, cada vez mais a solução térmica termossifão será usada em outras aplicações no futuro.





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