Solução térmica para máquina laser semicondutora

  A máquina de solda a laser semicondutor é um equipamento comumente usado na indústria eletrônica, utiliza a excelente direcionalidade e alta densidade de potência do feixe de laser semicondutor para trabalhos de soldagem. O princípio de funcionamento é focar o feixe de laser em uma área muito pequena pelo sistema óptico e criar uma fonte de calor altamente concentrada com alta temperatura na área de soldagem em um curto espaço de tempo, de modo que o material de soldagem derreta e forme uma soldagem sólida articulação.

Como componente principal da máquina de solda a laser semicondutor, o laser semicondutor é um dos dispositivos optoelétricos mais difundidos atualmente. Com o aprimoramento crescente da tecnologia e da capacidade de produção, pode ser aplicado a mais indústrias. O laser semicondutor é o principal dispositivo que utiliza materiais semicondutores como material de trabalho. Devido à diferente estrutura do material, o feixe de laser gerado será diferente. A característica do equipamento laser semicondutor é o pequeno volume e a longa vida útil. Além da indústria de comunicação, também é amplamente utilizado em radares, dispositivos de medição de som e equipamentos médicos.

Devido à grande potência do chip, ele irá gerar muito calor durante o funcionamento, se a dissipação de calor não for bem feita, o desempenho do chip será afetado, pior ainda, pode ser danificado. Portanto, um dissipador de calor é essencial para um equipamento laser semicondutor.

 Classificação do método de resfriamento de dispositivos a laser

Atualmente, as principais soluções de refrigeração de equipamentos a laser estão divididas em soluções de refrigeração tradicionais e novas soluções de refrigeração. A solução de resfriamento tradicional inclui resfriamento a ar e resfriamento a líquido; A nova solução de resfriamento inclui: resfriamento invertido, resfriamento microcardinal.

O resfriamento líquido consiste em utilizar água ou outro líquido como meio para retirar o calor, que consiste em placa fria, tubo, refrigerante, trocador de calor, bomba, etc. refrigerante, então o refrigerante levará o calor para o trocador de calor e o dissipará. O resfriamento líquido pode resolver os problemas térmicos dos equipamentos a laser de alta potência, que são cada vez mais utilizados em refrigeração industrial, servidores, telecomunicações, inversores, etc.

O resfriamento a ar geralmente usa material de boa condutividade térmica para remover o calor do equipamento a laser e dissipá-lo no ar. Para o dispositivo a laser de alta potência, o dissipador de calor é geralmente composto de pedestal de cobre, tubos de calor e aletas de alumínio, este tipo de o dissipador de calor pode, em última análise, utilizar as vantagens dos materiais.