Projeto de solução térmica do PCB
Com base na consideração da dissipação de calor, é melhor que o PCB seja instalado verticalmente. Geralmente, a distância entre as placas não deve ser inferior a 2cm, e a ordem de arranjo dos componentes no PCB deve seguir certas regras, listadas da seguinte forma:
1. Para o equipamento resfriado por ar de convecção livre, é melhor organizar os circuitos integrados (ou outros componentes) de forma longitudinal; Para o equipamento com resfriamento forçado de ar, é melhor organizar os circuitos integrados (ou outros componentes) de forma transversal.
2. Os componentes do mesmo PCB devem ser dispostos em zonas de acordo com seu valor calórico e grau de dissipação de calor, tanto quanto possível. Os componentes com baixo valor calórico ou baixa resistência ao calor devem ser colocados a montante do fluxo de ar de resfriamento, e os componentes com alto valor calórico ou boa resistência ao calor devem ser colocados a jusante do fluxo de ar de resfriamento.
3. Na direção horizontal, os componentes de alta potência são dispostos o mais próximo possível da borda do PCB para encurtar o caminho de transferência de calor; Na direção vertical, os componentes de alta potência devem ser organizados o mais próximo possível da parte superior do PCB, de modo a reduzir o impacto desses componentes na temperatura de outros componentes quando eles funcionam.
4. Os componentes sensíveis à temperatura devem ser dispostos na área com a temperatura mais baixa (como a parte inferior do equipamento), e não devem ser colocados diretamente acima dos componentes de aquecimento. Vários componentes devem ser escalonados no plano horizontal.
5. A dissipação de calor do PCB no equipamento depende principalmente do fluxo de ar, por isso devemos considerar estudar o caminho de fluxo do ar e configurar componentes ou PCB razoavelmente. Quando alguns dispositivos no PCB têm grande capacidade de aquecimento, um radiador ou tubo de transferência de calor pode ser adicionado ao dispositivo de aquecimento. Quando a temperatura não pode ser reduzida, um radiador com ventilador pode ser considerado para melhorar o efeito de dissipação de calor.
6. Quando componentes resistentes ao calor com o mesmo nível são misturados e organizados, a ordem básica de arranjo é: componentes com alto consumo de energia e componentes com má dissipação de calor devem ser instalados na tomada de vento.
7. Quando o ar flui, ele sempre tende a fluir em locais com baixa resistência. Portanto, ao configurar componentes no PCB, é necessário evitar deixar um grande espaço aéreo em uma determinada área. O mesmo problema deve ser atento na configuração de vários PCBs em toda a máquina.
8. A placa do circuito PCB deve ser feita de placas com boa dissipação de calor.
9. Utilização de fiação razoável para dissipação de calor .
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