Material térmico para gerenciamento de tema 5G
Uma característica notável da era 5G é o aumento significativo do valor calorífico. Com o aumento do consumo de energia de equipamentos eletrônicos, os requisitos para dissipação de calor são mais rigorosos e os materiais de condução e dissipação de calor são mais amplamente utilizados.
O material condutor térmico é o material auxiliar dos produtos eletrônicos, que desempenha um papel na solução do problema de dissipação de calor dos produtos eletrônicos, de modo a melhorar a velocidade de funcionamento, a confiabilidade, a estabilidade e a vida útil dos produtos eletrônicos. É uma parte indispensável dos produtos eletrônicos.
Folha de sílica gel condutora térmica:
A condutividade térmica pode atingir 3-7w / MK e manter uma boa elasticidade. Ele pode ser usado para cobrir a superfície irregular ou irregular do dispositivo e preencher totalmente a lacuna entre o dissipador de calor ou a carcaça de metal durante o aquecimento. Faça a transferência de calor para o radiador de forma mais eficaz, de forma a proporcionar a eficiência de operação e vida útil do dispositivo.
Pano de silicone termocondutor:
É um produto de condução de calor de sílica gel altamente plástico. Produtos com condutividade térmica diferente podem ser selecionados de acordo com os clientes' usar. A lama de condução de calor não flui nem se espalha e tem boa molhabilidade de interface. A espessura da folga de nivelamento mínima pode chegar a 0,12 mm. O processo de aplicação pode ser feito manualmente em chapas de alta compressibilidade ou lama de borracha de acordo com o cliente' necessidades, Possui alta condutividade térmica e excelente efeito de calafetagem.
Graxa térmica:
Possui baixa viscosidade e excelente condutividade térmica. Ele pode fazer com que a superfície dos componentes eletrônicos a serem resfriados entre em contato próximo com o radiador, reduzir a resistência térmica e de forma rápida e eficaz reduzir a temperatura dos componentes eletrônicos, de modo a prolongar a vida útil dos componentes eletrônicos e melhorar sua confiabilidade.
Cola quente de componente único:
Sílica gel condutora de calor feita de materiais condutores de calor especiais é adicionada para formar um corpo de borracha flexível após a cura. Substâncias alcoólicas são liberadas durante o processo de cura, que não apresenta corrosão em policarbonato (PC), cobre e outros materiais. Ele tem um bom desempenho de colagem e vedação para a maioria dos materiais e protege os produtos eletrônicos em condições severas em um estado estável.
Adesivo de encapsulamento condutor térmico:
Possui baixo odor, baixo VOC, ampla operabilidade do processo e altas propriedades físicas dos produtos acabados. É adequado para distribuição à máquina ou mistura manual; Após a cura, tem boa adesão, forte força adesiva, excelente condutividade térmica, resistência ao envelhecimento e resistência química. É adequado para vedação e colagem de metal, plástico, borracha, poliéster e outros materiais.
