A aplicação de material térmico no gerenciamento térmico 5G
Uma característica notável da era 5G é o aumento significativo do valor calórico. Com o aumento do consumo de energia de equipamentos eletrônicos, os requisitos para dissipação de calor são mais rigorosos e os materiais de condução e dissipação de calor são mais amplamente utilizados.
O material condutor térmico é o material auxiliar dos produtos eletrônicos, que desempenha um papel na solução do problema de dissipação de calor dos produtos eletrônicos, de modo a melhorar a velocidade de operação, confiabilidade, estabilidade e vida útil dos produtos eletrônicos. É uma parte indispensável de produtos eletrônicos.
Folha de sílica gel condutora térmica:
A condutividade térmica pode atingir 3-7w / MK e manter uma boa elasticidade. Ele pode ser usado para cobrir a superfície irregular ou irregular do dispositivo e preencher totalmente a lacuna entre o dissipador de calor ou o invólucro de metal durante o aquecimento. Faça a transferência de calor para o radiador de forma mais eficaz, de modo a proporcionar eficiência operacional e vida útil do dispositivo.
Pano de silicone condutivo térmico:
É um produto de condução de calor de gel de sílica altamente plástico. Produtos com condutividade térmica diferente podem ser selecionados de acordo com o uso dos clientes. A lama de condução de calor não flui ou se acumula e tem boa molhabilidade de interface. A espessura da folga de achatamento mínima pode chegar a 0,12 mm. O processo de aplicação pode ser feito à mão em produtos de folha com alta compressibilidade ou lama de borracha de acordo com as necessidades dos clientes. Possui alta condutividade térmica e excelente efeito de calafetagem.
Graxa térmica:
Possui baixa viscosidade e excelente condutividade térmica. Pode fazer com que a superfície dos componentes eletrônicos seja resfriada em contato próximo com o radiador, reduza a resistência térmica e reduza a temperatura dos componentes eletrônicos de maneira rápida e eficaz, de modo a prolongar a vida útil dos componentes eletrônicos e melhorar sua confiabilidade.
Cola quente de componente único:
A sílica gel condutora de calor feita de materiais especiais condutores de calor é adicionada para formar um corpo de borracha flexível após a cura. Substâncias alcoólicas são liberadas durante o processo de cura, que não apresenta corrosão ao policarbonato (PC), cobre e outros materiais. Possui bom desempenho de colagem e vedação para a maioria dos materiais e protege produtos eletrônicos sob condições severas em um estado estável.
Adesivo de envasamento condutivo térmico:
Possui baixo odor, baixo VOC, ampla operabilidade de processo e altas propriedades físicas dos produtos acabados. É adequado para dispensação de máquina ou mistura manual; Após a cura, apresenta boa adesão, forte força adesiva, excelente condutividade térmica, resistência ao envelhecimento e resistência química. É adequado para vedação e colagem de metal, plástico, borracha, poliéster e outros materiais.
