Nova tecnologia de dissipação de calor de semicondutores melhora a dissipação de calor em 25%

Segundo relatos, engenheiros sul-coreanos descobriram um novo modo de transferência de calor usando polaritons de plasmon de superfície (SPPs), fazendo um avanço significativo no gerenciamento térmico de semicondutores. Este novo método aumenta a dissipação de calor em 25%, o que é crucial para resolver o problema de superaquecimento de pequenos dispositivos semicondutores.

A necessidade de reduzir o tamanho dos semicondutores, juntamente com o problema do calor gerado nos pontos de acesso dos dispositivos não ser disperso de forma eficaz, teve um impacto negativo na fiabilidade e durabilidade dos dispositivos modernos. A tecnologia de gestão térmica existente ainda não é competente para esta tarefa. Portanto, descobrir um novo método de utilização de ondas superficiais geradas por filmes metálicos em substratos para dissipar o calor é de fato um avanço importante.

SPP refere-se à onda de superfície formada pela forte interação entre o campo eletromagnético na interface entre o dielétrico e o metal, bem como elétrons livres e partículas vibratórias coletivas semelhantes na superfície do metal. Especificamente, a equipe de pesquisa utilizou SPP (ondas de superfície geradas na interface dielétrica do metal) para melhorar a difusão térmica de filmes metálicos em nanoescala. Devido ao fato deste novo modo de transferência de calor ocorrer quando filmes finos metálicos são depositados sobre o substrato, ele é muito útil no processo de fabricação de dispositivos e tem a vantagem de poder ser fabricado em larga escala.

Este resultado tem implicações significativas para o desenvolvimento de dispositivos semicondutores de alto desempenho no futuro, uma vez que pode ser aplicado à rápida dissipação de calor em filmes finos em nanoescala. Especialmente, espera-se que o novo modo de transferência de calor descoberto pela equipe de pesquisa resolva o problema básico do gerenciamento térmico em dispositivos semicondutores, pois pode alcançar uma transferência de calor mais eficaz em espessuras em nanoescala, e a condutividade térmica de filmes finos é geralmente reduzida devido a efeitos de dispersão de fronteira.