Visão geral e tendências de desenvolvimento da indústria térmica

O gerenciamento térmico é uma questão importante no desenvolvimento da indústria eletrônica. O nível de desempenho térmico determina diretamente a estabilidade e a confiabilidade da operação do produto eletrônico. Dentre os principais modos de falha de equipamentos eletrônicos, 55% das falhas são causadas por temperatura excessiva. A taxa de falhas dos componentes eletrônicos aumenta exponencialmente com o aumento da temperatura de trabalho e, para cada aumento de 10 graus na temperatura, a confiabilidade do sistema diminui em 50%.

thermal product

Com o desenvolvimento de aparelhos eletrônicos de alta capacidade, alta densidade de potência, pequenos e leves e altamente integrados, espaços pequenos e de alta potência gerarão inevitavelmente uma grande quantidade de acúmulo de calor. O aumento da temperatura reduzirá o desempenho e a vida útil dos equipamentos eletrônicos e elétricos e trará riscos à segurança. Portanto, a dissipação de calor é um problema de gargalo que restringe o desenvolvimento de equipamentos elétricos e eletrônicos a alta densidade de potência e alta integração, e a aplicação de produtos térmicos tornou-se a chave para resolver o problema de dissipação de calor de produtos eletrônicos. Atualmente, os dissipadores de calor de resfriamento térmico são amplamente utilizados em indústrias como televisores de tela plana, computadores, laptops, produtos eletrônicos convenientes, eletrodomésticos, equipamentos de rede, fontes de alimentação, comunicação, optoeletrônica, iluminação, eletrônica automotiva, eletrônica médica, aeroespacial, etc.

thermal cooling heatsinks

Com a chegada da era 5G, áreas como a tecnologia da informação, a inteligência artificial e a Internet das Coisas estão a desenvolver-se rapidamente. As funções integradas num único dispositivo eletrónico estão gradualmente a aumentar e a tornar-se mais complexas. O tamanho cada vez menor dos produtos eletrônicos provoca um rápido aumento na densidade de potência, o que impõe requisitos mais elevados para o desempenho de dissipação de calor e estabilidade dos materiais de dissipação de calor. Tomando os smartphones como exemplo, com a aplicação generalizada da tecnologia 5G, a capacidade de processamento da CPU e o consumo de energia dos smartphones aumentaram rapidamente. Ao mesmo tempo, os smartphones estão em constante evolução no sentido de funcionalidades leves, inteligentes e dobráveis. A alta integração de dispositivos aumentou continuamente o risco de superaquecimento dentro do telefone. A penetração das telas OLED e a popularização da tecnologia de carregamento sem fio também aumentaram a demanda e a dificuldade de resfriamento dos telefones.

5G cell phone heatpipe

A indústria eletrônica downstream tem uma forte demanda por novos produtos térmicos. De acordo com a QY Research, o mercado global de materiais de gestão térmica atingirá 10,89 bilhões de dólares americanos até 2020. Espera-se que o mercado global de materiais de gestão térmica atinja 13,98 bilhões de dólares americanos até 2027, com uma taxa composta de crescimento anual de 3,63%. Nos últimos anos, com o rápido desenvolvimento de aplicações a jusante de materiais de gestão térmica e o progresso contínuo da tecnologia da indústria, o tamanho do mercado de materiais de gestão térmica na China tem vindo a expandir-se continuamente. De acordo com a previsão online de novos materiais, a escala de demanda do mercado de materiais de gerenciamento térmico da China deverá atingir 15,53 bilhões de yuans em 2020, com uma taxa composta de crescimento esperada de 9,69% de 2021 a 2025.

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