Interruptor de rede Projeto do sistema de resfriamento térmico

Com a descoberta contínua da ciência e da tecnologia, a indústria cinematográfica e televisiva também mudou de simples para diversificada. O surgimento do switch de rede também prova muito o progresso contínuo da ciência e da tecnologia. A troca de rede tornou-se uma tendência dos tempos, o que facilita assistirmos nossos filmes favoritos em casa. A resolução do set-top box HD evoluiu de 1080p para 4K. No entanto, o problema de aquecimento do switch de rede é frequentemente encontrado em nosso uso. Uma boa dissipação de calor é muito importante para o desempenho do dispositivo.

   Em termos de dissipação de calor do hardware, a maioria dos fabricantes costumava resolver a questão térmica aumentando o espaço na estrutura, abrindo mais orifícios de dissipação de calor e aumentando o volume do dissipador de calor. Com a miniaturização dos equipamentos, os requisitos de alta integração são cada vez maiores, e os métodos tradicionais de dissipação de calor não podem mais atender aos requisitos.

PAD condutivo térmico:

O PAD de condução térmica é usado para preencher a lacuna entre o chip e o dissipador de calor para guiar rapidamente o calor do chip para o dissipador de calor. Para reduzir a temperatura de trabalho do interruptor e fazê-lo funcionar de forma estável.

Folha de grafite reduz a temperatura do invólucro:

O calor das fontes de calor, como chip, módulo WiFi e sintonizador, é transmitido ao dissipador de calor de grafite por meio do PAD condutivo térmico. No design térmico do switch de rede, o grafite geralmente é anexado ao lado interno do invólucro, e o dissipador de calor de grafite pode reduzir rapidamente a temperatura da fonte de calor.

Dissipador de calor de extrusão de alumínio nano carbono:

    O dissipador de calor extrudado de alumínio nano carbono dissipa o calor por radiação. O dissipador de calor de nano carbono é colado diretamente no chip principal ou em outras fontes de calor. O calor gerado por essas fontes de calor é irradiado pelo dissipador de calor extrudado de alumínio nanocarbono na forma de onda infravermelha, que é a tendência de miniaturização e design leve de produtos no futuro.