Solução térmica para placa gráfica MSI
Pode-se dizer que a placa gráfica da série Nvidia RTX 40 deste ano assumiu a liderança, especialmente a RTX 4090, que atualmente é a versão invencível. Porém, a maior impressão desta placa gráfica é o enorme dissipador de calor. Exceto pelo dissipador de calor com refrigeração líquida, as placas gráficas de outros fabricantes começam com quase três slots, e algumas chegam até ao nível de quatro slots,
No entanto, após testes reais, descobriu-se que a redundância fornecida pelo dissipador de calor era muito grande e um desperdício. No Taipei Computer Show, alguns fabricantes ainda precisaram introduzir dissipadores de calor maiores para obter maior desempenho térmico. Talvez eles acreditem que as futuras placas gráficas terão maior desempenho de dissipação de calor em comparação com as placas gráficas RTX 4090.
No Taipei Computer Show, a MSI apresentou um molde de dissipador de calor baseado na placa gráfica da próxima geração. Este molde de dissipador de calor usa aletas bimetálicas dinâmicas, seis tubos de calor de cobre puro e outros processos para aumentar a capacidade de dissipação de calor de toda a placa gráfica. Claro, considerando que ainda não há conteúdo para a placa gráfica da próxima geração, a placa gráfica RTX 4090 ainda é usada como substrato. No entanto, a MSI afirmou claramente que este dissipador de calor foi projetado especificamente para a placa gráfica carro-chefe da próxima geração, e se não inesperado, será a placa gráfica RTX 5090. Claro, o volume desse dissipador de calor também é muito assustador, chegando a 4,2 slots, e basicamente não há esperança de colocá-lo no chassi ITX.
De acordo com informações divulgadas anteriormente, a RTX 5090 será baseada na arquitetura Blackwell com 18.432 CUDAs, utilizando tecnologia de processo de 3nm da TSMC, com cache L2 de 96MB, e memória gráfica utilizando GDDR7. Espera-se que o desempenho seja 1-1,6 vezes maior que o atual RTX 4090.
