Design de dissipador térmico LED
Com a evolução contínua dos materiais LED e da tecnologia de embalagem, o brilho dos produtos LED é continuamente melhorado e as aplicações de LED são cada vez mais amplas. A potência do LED original de chip único não é alta, o valor calorífico é limitado e o problema de calor não é grande, portanto seu método de embalagem é relativamente simples. No entanto, nos últimos anos, com o avanço contínuo da tecnologia de materiais LED, a tecnologia de embalagem do LED também mudou. A potência de entrada de um único LED é de até mais de 1W, e até de 3W a 5W ou mais com a tecnologia desenvolvida.
Como os problemas térmicos derivados do sistema LED de alto brilho e alta potência serão a chave para afetar a função do produto, para descarregar rapidamente o calor dos componentes LED para o ambiente circundante, devemos primeiro começar com o gerenciamento térmico no nível da embalagem . Atualmente, a solução da indústria é conectar o chip LED a uma placa de imersão com solda ou material condutor térmico para reduzir a impedância térmica do módulo de embalagem através do dissipador de calor, que também é o módulo de embalagem LED mais comum no mercado.
Os componentes de dissipação de calor do LED são semelhantes aos da CPU. Eles são principalmente módulos resfriados a ar compostos de dissipador de calor, tubo de calor, ventilador e materiais de interface térmica. É claro que o resfriamento líquido também é uma das contramedidas térmicas. Em termos do módulo de retroiluminação LED de TV de grande porte mais popular atualmente, a potência de entrada da retroiluminação LED de 40 e 46 polegadas é de 470 W e 550 W, respectivamente. Em termos de 80% deles se transformando em calor, a dissipação de calor necessária é de cerca de 360W e 440W.
Resfriamento de ar:
O resfriamento a ar é a forma mais comum de dissipação de calor e também a mais barata. Em essência, o resfriamento a ar consiste em usar um ventilador para retirar o calor absorvido pelo dissipador de calor. O modelo de utilidade tem as vantagens de preço relativamente baixo e instalação conveniente. No entanto, é altamente dependente do meio ambiente. Por exemplo, quando a temperatura aumenta e faz overclock, seu desempenho de dissipação de calor será bastante afetado.
Resfriamento líquido:
O resfriamento líquido retira o calor do LED através da circulação forçada de líquido acionada pela bomba. Comparado com o resfriamento a ar, tem as vantagens de um resfriamento silencioso e estável, menos dependência do meio ambiente e assim por diante. O preço do resfriamento líquido é relativamente alto e a instalação é relativamente problemática. Para considerar o custo e a facilidade de uso, a água é geralmente usada como líquido condutor de calor para dissipação de calor de resfriamento líquido, portanto, o dissipador de calor de resfriamento líquido é frequentemente chamado de dissipador de calor resfriado a água.
Resfriamento por refrigeração de semicondutores:
O resfriamento de semicondutores usa um chip de refrigeração semicondutor especial para gerar diferença de temperatura quando ligado. Contanto que o calor na extremidade de alta temperatura possa ser efetivamente dissipado, a extremidade de baixa temperatura será resfriada continuamente. Há uma diferença de temperatura em cada partícula semicondutora. Uma placa de refrigeração é composta por dezenas dessas partículas em série, de modo que uma diferença de temperatura é formada nas duas superfícies da placa de refrigeração. Usando este fenômeno de diferença de temperatura, combinado com resfriamento de ar/resfriamento de água para resfriar a extremidade de alta temperatura, pode ser obtido um excelente efeito de dissipação de calor.
A refrigeração semicondutora tem as vantagens de baixa temperatura de refrigeração e alta confiabilidade. A temperatura da superfície fria pode atingir menos de 10 graus negativos, mas o custo é muito alto e pode causar curto-circuito devido à temperatura muito baixa. Além disso, o processo de chip de refrigeração semicondutor não está maduro e não é amplamente utilizado.
