Introdução do módulo de refrigeração líquida IGBT
O IGBT é o dispositivo central de conversão e transmissão de energia, comumente conhecido como "CPU" de dispositivos eletrônicos de potência. Como uma indústria emergente estratégica nacional, o IGBT é amplamente utilizado nas áreas de trânsito ferroviário, rede inteligente, aeroespacial, veículos elétricos e equipamentos de novas energias.
Na maioria dos casos, a corrente que flui através do módulo IGBT é grande e a frequência de comutação é muito alta, resultando em grande perda de dispositivos do módulo IGBT, o que torna a temperatura do dispositivo muito alta e a má dissipação de calor do módulo IGBT causará danos e afetará o funcionamento de toda a máquina. O superaquecimento do IGBT pode ser causado por uma forma de onda de condução ruim, corrente excessiva ou alta frequência de comutação ou má dissipação de calor.
Se a temperatura for muito alta, a eficiência de trabalho do módulo diminuirá, o que afetará todo o sistema. Especialmente para aqueles equipamentos que precisam de operação contínua, eles dependem mais do módulo IGBT e precisam de um bom sistema de desempenho térmico para garantir. Os mais comumente usados são a dissipação de calor passiva da aleta e a dissipação de calor refrigerada a ar. Esses métodos de dissipação de calor têm baixo custo, uso conveniente e ampla aplicação. No entanto, existem muitas restrições. O acúmulo de calor é muito grande para ser dissipado a tempo, e o efeito de dissipação de calor logo atingirá o gargalo. Neste caso, o módulo IGBT está enfrentando grandes dificuldades.
Neste caso, a nova solução térmica deverá substituir o modo tradicional de dissipação de calor. Como uma forma de rápido desenvolvimento, o resfriamento líquido tem se destacado no campo da dissipação de calor nos últimos anos. Nos últimos anos, a Sinda Thermal vem fornecendo um dissipador de placas refrigerado a líquido eficiente e estável para clientes cooperativos no campo de IGBT para resolver o problema de dissipação de calor de seu módulo IGBT.
