Como usar pasta térmica para resfriamento de CPU de computador
Como o coração dos computadores, a produção de calor das CPUs é bastante surpreendente. Geralmente, as CPUs transmitem calor ao dissipador de calor por meio de pasta condutora térmica para obter dissipação de calor. Se a produção de calor das CPUs for muito alta, o sistema irá funcionar mal, então a condução de calor das CPUs torna-se particularmente importante.
Portanto, ao instalar um dissipador de calor, é melhor aplicar pasta termocondutora entre o dissipador de calor e a CPU. A função da pasta termocondutora não é apenas transferir de forma rápida e uniforme o calor gerado pela CPU para o dissipador de calor, mas também aumentar o contato térmico entre a superfície inferior irregular do dissipador de calor e a CPU. Além disso, a pasta condutora térmica possui um certo grau de viscosidade. No caso de ligeiro envelhecimento e afrouxamento das placas elásticas metálicas que fixam o dissipador de calor, até certo ponto, pode evitar que o dissipador de calor se separe da superfície da CPU e manter sua função de dissipação de calor.
Em teoria, com a premissa de garantir o preenchimento das lacunas superficiais entre CPU/GPU e radiador, quanto mais fina for a camada de pasta termocondutora, melhor. Afinal, em termos de condutividade térmica, quanto mais espesso for o material condutor térmico, maior será a sua resistência térmica.
Ainda não existe uma declaração muito padronizada sobre como aplicar a pasta termocondutora, mas existe uma diretriz. O segredo para a aplicação da pasta termocondutora é ser uniforme, livre de bolhas, impurezas e o mais fina possível. Existem duas maneiras principais de aplicá-lo agora. Uma delas é espremer um pouco de pasta térmica condutora no centro da superfície da CPU/GPU e, em seguida, usar a pressão do radiador para comprimir a pasta térmica condutora uniformemente. A outra é imprimir uniformemente a pasta condutora térmica na superfície da CPU/GPU através de malha de aço ou serigrafia. O primeiro método é adequado para fontes de calor com áreas de superfície menores, enquanto o segundo método é mais adequado para CPUs/GPUs com maior áreas superficiais. Em contraste, o segundo método é mais uniforme e adequado.
