Como resolver os problemas de dissipação de calor e interferência eletromagnética enfrentados pelas estações base 5G?

Na era atual, o 5G está em quase todos os lugares, desde fabricantes de eletrônicos até consumidores, na esperança de ter a capacidade de transmitir mais dados com mais precisão e rapidez do que nunca. A aplicação muito direta da tecnologia 5G é em estações base, que irão enviar sinais para acesso fixo sem fio.

As estações base 5G usam a faixa de onda milimétrica, têm uma grande quantidade de largura de banda disponível, maior velocidade de transmissão de dados, suporte para alta largura de banda e requisitos baseados em sistemas de infraestrutura 5G para fornecer latência mais baixa, o que leva o equipamento a um desempenho muito alto.

As estações base 5G usam várias antenas de entrada e saída para promover a multiplexação espacial, o que significa que as antenas enviam sinais diretamente para os usuários, evitando problemas comuns de sobrecarga da rede celular. No entanto, todas essas matrizes de múltiplas entradas e saídas de ondas milimétricas que requerem um grande número de antenas geralmente usam 64 ou 128 elementos, cada um dos quais requer seu próprio amplificador de potência e conversor analógico-digital, e todos eles estão em uma muito espaço compacto. Por dentro, esses dispositivos eletrônicos compactados geram muito calor, portanto, um sistema de dissipação de calor poderoso é muito importante.

Especialmente no ambiente externo, onde a dissipação de calor ativa é limitada, os materiais de interface térmica se tornaram um material de confiabilidade indispensável na indústria 5G. É recomendado o uso de folhas de silicone termicamente condutoras e géis termicamente condutores para conectar circuitos integrados térmicos e componentes de resfriamento, mas se os componentes de dissipação de calor muito próximos da antena causarão problemas de interferência eletromagnética. Neste momento, é necessário usar materiais absorventes termicamente condutores para aumentar o desempenho anti-interferência. Somente resolvendo efetivamente os problemas de dissipação de calor e interferência eletromagnética, um hardware confiável pode ser produzido.

Características do produto de materiais absorventes termicamente condutores:

1. Macio e fino, fácil de processar e cortar;

2. Pode corresponder a tamanhos e formas diversificadas;

3. Resistência a altas temperaturas e boa flexibilidade;

4. Sem halogênio e sem chumbo, atendendo à diretiva RoHs;

5. Precisa ser colado ou pressionado na placa de fundo de metal para obter um bom efeito de absorção de onda;

6. Fácil de usar e pode ser instalado em um pequeno espaço.