Alta solicitação de desempenho térmico para aplicação de dispositivo 5G


Com o advento da era 5G, o design de equipamentos eletrônicos está se desenvolvendo para leveza, inteligência e multifunção. O advento da era 5G requer que equipamentos eletrônicos tenham a função de multi inteligência. Com o advento da era 5G, os equipamentos eletrônicos precisam transmitir mais informações de dados ao mesmo tempo, a velocidade de transmissão se torna mais rápida, o aquecimento se torna mais, e as exigências para o desempenho de dissipação de calor do equipamento são maiores.

5G cooling

O material condutor térmico é um novo tipo de material industrial projetado para melhor transmissão de calor e exportação de equipamentos. Eles precisam ter contramedidas adequadas para possíveis problemas de condução de calor do equipamento, de modo a fornecer ajuda poderosa para alta integração e ultra-pequeno e ultrafino de equipamentos, não causará perdas desnecessárias aos usuários devido a curto-circuito ou mesmo combustão espontânea do equipamento devido à alta temperatura. Agora, os produtos de condução térmica têm sido cada vez mais aplicados a muitos produtos, o que melhora a confiabilidade dos produtos.

Thermal pad cooling

Para equipamentos eletrônicos, a condutividade térmica afeta diretamente a confiabilidade e a experiência do usuário dos equipamentos eletrônicos. Quanto maior a sua confiabilidade, maior o tempo livre de problemas, de modo a melhorar a competitividade do produto e melhorar a experiência do usuário. Materiais condutores térmicos são utilizados principalmente para resolver o problema do gerenciamento térmico de equipamentos eletrônicos. O calor gerado na operação afetará diretamente o desempenho e a confiabilidade dos produtos eletrônicos.

Thermal interface material

Portanto, na era 5G atual, os requisitos para condutividade térmica de equipamentos eletrônicos tornaram-se muito importantes. A condutividade térmica de um equipamento está diretamente ligada à competitividade do produto.

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